據浙江麗水經濟技術開發區消息,富樂德半導體產業首期項目負責人馮濤表示,首期項目的主體單體結構計劃于今年年底封頂,項目預計明年8月竣工,目前項目所有人員都在加班加點推進建設。
富樂德半導體產業項目今年2月簽約落戶經開區,總投資約120億元,總用地約400畝,主要建設12英寸拋光片項目和傳感器、功率器件等半導體項目。目前在建的首期項目建成后,將形成年產360萬片300mm半導體拋光片的生產能力,預計可實現年產值22億元。
同時,浙江旺榮半導體有限公司8英寸功率器件項目現已進入建設收尾階段。該項目總投資50億元,總用地面積102畝,分為兩期建設,全部達成后將實現年產72萬片8英寸功率器件芯片,產值達60億元。目前,在建的一期項目年產24萬片8英寸功率器件半導體項目入選2023年省重大產業項目名單,于去年8月開工。