近日，日本半導(dǎo)體廠商瑞薩、京瓷陸續(xù)公布擴產(chǎn)計劃。其中，瑞薩擬投資477億日元在日本擴產(chǎn)，旨在將車用半導(dǎo)體產(chǎn)能提高10%。京瓷的投資規(guī)模也創(chuàng)歷史新高，將擴產(chǎn)IC基板、半導(dǎo)體設(shè)備零部件。

瑞薩發(fā)布三座本土晶圓廠擴產(chǎn)規(guī)劃

據(jù)MoneyDJ報道，瑞薩電子計劃到2026年，將MCU產(chǎn)能較現(xiàn)行提高10%，主因電動車普及，帶動MCU需求急增。為此，該公司擬在日本國內(nèi)三個工廠安裝制造設(shè)備擴產(chǎn)，實現(xiàn)半導(dǎo)體的穩(wěn)定供應(yīng)。三座工廠的產(chǎn)能擴張總投資為477億日元，其中經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將補貼159億日元。

根據(jù)規(guī)劃，2025年2月，瑞薩茨城工廠將引進40納米節(jié)點制造設(shè)備，山梨縣甲府工廠則將于2026年8月安裝薄膜沉積設(shè)備，甲府工廠被定位為生產(chǎn)線寬要求不高的功率半導(dǎo)體，但如果出現(xiàn)緊急情況，它將在一個月內(nèi)導(dǎo)入茨城工廠的設(shè)備。甲府工廠曾一度于2014年關(guān)閉，但由于對電動汽車功率半導(dǎo)體的需求增加，該公司計劃在2024年上半年重啟運營。

熊本縣川尻工廠將于2025年3月前引進130納米車用半導(dǎo)體制造設(shè)備。新引進設(shè)備的產(chǎn)能為每月1萬片12英寸直徑硅片（茨城、甲府工廠合計），川尻工廠產(chǎn)能為每月29100片8英寸硅片。三廠整體相當(dāng)于瑞薩電子產(chǎn)能的10%以上。

京瓷半導(dǎo)體投資規(guī)模創(chuàng)新高

被動元件大廠京瓷的社長谷本秀夫宣布，京瓷今后3年間（2023年度-2025年度）的設(shè)備投資總額最高將達8500億日元（約合人民幣435億元），其中的4000億日元（約合人民幣205億元）將用于半導(dǎo)體相關(guān)事業(yè)，對半導(dǎo)體的投資規(guī)模將達此前3年間（2020年度-2022年度）的2.3倍水平。

這項為期三年的資本支出計劃將是京瓷有史以來規(guī)模最大的資本支出計劃，無論是總體投資還是半導(dǎo)體相關(guān)投資。

京瓷社長谷本秀夫表示，“不以前所未見的規(guī)模進行投資的話，就無法抓住商機。”

對于其重金投入的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，京瓷明確將發(fā)展兩條主線產(chǎn)品：擴增IC基板和半導(dǎo)體制造設(shè)備用陶瓷零部件的產(chǎn)能、提高先進封裝能力。

該公司已開始著手籌劃新廠建設(shè)，將于2024年3月在長崎縣開始建設(shè)一座工廠，該廠將是京瓷2005年以來首次建立的新廠，將主要生產(chǎn)IC基板、半導(dǎo)體制造設(shè)備用精密陶瓷零部件，預(yù)估2028年度的年產(chǎn)額為250億日元。京瓷還對位于日本南部鹿兒島縣的兩家主要工廠將進行擴建。

半導(dǎo)體之外，京瓷還將增產(chǎn)車用電容，因自動駕駛技術(shù)進步，該產(chǎn)品需求量有望繼續(xù)擴大。

發(fā)力上述業(yè)務(wù)的同時，京瓷正砍掉邊緣產(chǎn)品線。披露新一輪投資計劃的同一天，京瓷宣布正式退出面向消費者的手機業(yè)務(wù)（仍將繼續(xù)為企業(yè)客戶提供服務(wù)），將在2025年3月之前停止銷售此產(chǎn)品，公司還將審查其他不盈利的業(yè)務(wù)。