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芯片戰(zhàn)場丨半導體市場冰火兩重天 距離拐點還有多遠

作者:羅靈姣 日期:2023-08-25 13:05:35 點擊數(shù):

8月24日,英偉達的2024財年第二季度財報成為“芯片場”上的焦點。營收翻倍、凈利潤增8倍、毛利率超70%,英偉達出眾的業(yè)績超出預(yù)期,堪稱業(yè)界新印鈔機。

  增長主要來自數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的強勁上升。第二財季中,英偉達的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收達103.2億美元,同比增長171%。本季英偉達的總營收為135.07億美元,以此計算,數(shù)據(jù)中心的營收占比已經(jīng)上升至76.4%。

  今年以來,生成式AI直接拉動了全球廠商、算力中心對服務(wù)器GPU的巨大需求。調(diào)研機構(gòu)Counterpoint向21世紀經(jīng)濟報道記者提供的數(shù)據(jù)顯示,隨著新一代AI芯片GH200的推出,英偉達將利用主要數(shù)據(jù)中心參與者的AI開支,不斷擴大產(chǎn)品組合。預(yù)計主要數(shù)據(jù)中心參與者在2023年的AI開支將超過100億美元。

  Counterpoint還指出,盡管半導體行業(yè)周期性下行,但Meta、微軟、谷歌、CodeWeave和甲骨文等主要市場參與者仍積極采用英偉達的AI技術(shù),而騰訊、百度等中國企業(yè)則大舉采購減配版的A800 AI芯片。目前,英偉達今年的AI芯片產(chǎn)能已經(jīng)售罄,表明市場對AI基礎(chǔ)設(shè)施的需求巨大。

  相比于AI的需求爆發(fā),半導體整體市場目前仍身處寒冬,廠商們在投資上也趨于保守。據(jù)報道,在匯總?cè)蛑饕蟀雽w廠的設(shè)備投資計劃后,預(yù)計2023年這些巨頭的投資額將同比減少16%,降至1220億美元,這是4年來首次下滑,且跌幅將創(chuàng)過去10年來最大。

  雖然短周期內(nèi)寒氣猶在,但是從長周期看,機構(gòu)預(yù)測2030年半導體市場規(guī)模有望達到一萬億美元,繼續(xù)翻倍增長。近十年來,半導體市場規(guī)模持續(xù)擴大,計算設(shè)備的進化不可同日而語,當前在AI的新動能下,算力仍然稀缺,波動之后又將迎來新周期。

  半導體市場冰火兩重天

  對于第二財季的業(yè)績,英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛表示:“一個新的計算時代已經(jīng)開始。 全球各地的公司正在從通用計算向加速計算和生成式人工智能轉(zhuǎn)型。本季度,主要云服務(wù)提供商宣布推出大規(guī)模NVIDIA H100 AI基礎(chǔ)設(shè)施,將NVIDIA AI引入各個行業(yè),生成式人工智能的競賽已經(jīng)開始。”

  在AI、智能化的大趨勢下,算力芯片的需求持續(xù)增長,也助力英偉達二季度凈利潤同比增長843%,達到61.88億美元。此前,就有產(chǎn)業(yè)鏈人士向記者表示,英偉達今年的GPU芯片需求約為往年的7至8倍。當前在一眾AI芯片的競爭中,英偉達仍一騎絕塵。

  Counterpoint的報告表示,英偉達全面的端到端AI堆棧涵蓋硬件到軟件,支持在各種系統(tǒng)和流程中廣泛部署人工智能,是AI基礎(chǔ)設(shè)施的首選。在過去7個季度,數(shù)據(jù)中心分部營收增長超過英偉達整體營收增長,2023年第二季度的空前增速使之獲得有史以來的最高營收。

  Counterpoint高級分析師Akshara Bassi分析道,英偉達不斷擴大AI產(chǎn)品組合(包括軟件和硬件),鞏固了其作為AI硬件提供商先驅(qū)者的地位。盡管宏觀經(jīng)濟不穩(wěn)定,但英偉達對數(shù)據(jù)中心的巨大投資表明,隨著企業(yè)和云提供商優(yōu)先考慮數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)型,以適應(yīng)AI工作負載,英偉達在戰(zhàn)略上重新轉(zhuǎn)向AI基礎(chǔ)設(shè)施投資。這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變將推動英偉達數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)增長,并鞏固其作為AI技術(shù)領(lǐng)域關(guān)鍵參與者的地位。

  目前,英偉達GPU供不應(yīng)求,在臺積電的封裝環(huán)節(jié)上產(chǎn)能不足,業(yè)內(nèi)預(yù)計H100的短缺將持續(xù)到2024年。英偉達方面也在加速提升產(chǎn)能,黃仁勛表示,英偉達正在與其生產(chǎn)合作伙伴努力合作,將更多芯片推向市場,包括與其他公司合作以補充臺積電的封裝能力,“今年剩余時間和明年的供應(yīng)量將大幅增加。”

  AI芯片火熱的另一邊,消費電子賽道還處于修復(fù)期。手機的出貨量下滑已無需贅言,Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,隨著出貨量下降,2023年第二季度,全球智能手機市場營收年同比下降8%,環(huán)比下降15%,遠低于900億美元,跌至2020年以來第二季度的最低水平,營業(yè)利潤同比下降3%,環(huán)比下降27%。

  這也反映在芯片廠商業(yè)績中,高通2023財年第三財季財報顯示,當季的營收、凈利同比雙雙下滑。其中智能手機芯片營收為55.25億美元,同比下滑25.4%,這主要是受手機市場下滑的影響,高通也計劃進一步削減成本和裁員。

  多位業(yè)內(nèi)人士向21世紀經(jīng)濟報道記者表示,消費電子領(lǐng)域下半年依然面臨挑戰(zhàn),甚至有觀點認為復(fù)蘇或要到2024年下半年。

  在2023深圳國際消費電子博覽會上,多家MCU、模擬芯片廠商向記者坦言上半年市場疲弱,“外部產(chǎn)業(yè)環(huán)境是一方面,全球需求還是偏弱。盡管(我們)給客戶提供了解決方案并檢驗通過,但客戶就是不下訂單。”

  現(xiàn)在,部分芯片價格還在下降,尤其是在國外大廠也大幅降價的情況下,原先一些以性價比走量的國內(nèi)廠商備受壓力,廠商們期待三季度的消費旺季能帶來回升,并且往汽車、新能源、AI等新興的市場上拓展。

  群智咨詢(Sigmaintell)方面向記者表示,未來兩年,全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有兩個關(guān)鍵詞,一是“筑底”,即半導體市場的需求和價格均處于底部;二是“人工智能(AI)”,人工智能將可能成為未來半導體市場增長的主要驅(qū)動力,對存儲、算力,低功耗等半導體技術(shù)的推動將日益加強,同時可能進一步推動用戶的換機需求。

  下半年預(yù)計接近底部

  去年以來,半導體市場從缺芯到結(jié)構(gòu)性過剩,變化非常迅速。有產(chǎn)業(yè)鏈資深人士告訴21世紀經(jīng)濟報道記者:“我們在2021年四季度就已經(jīng)感受到市場的反轉(zhuǎn),今年芯片供需還在陸續(xù)平衡之中,目前在整體上萬個元器件中,缺芯的比例大概只在5%。”

  急速的切換也讓產(chǎn)業(yè)鏈劇烈波動,在不確定性之中,業(yè)界試圖抓住明確的預(yù)期。

  談及下半年中國市場的展望,艾睿電子亞太區(qū)元器件業(yè)務(wù)總裁蔣溢頎向21世紀經(jīng)濟報道記者表示:“Q3、Q4的發(fā)展還不太好預(yù)測,我們一直在談?wù)摴鹊自谀睦铩⒎磸椩谀睦铮赡埽ò雽w市場)現(xiàn)在正在接近底部。但是之后兩個季度會繼續(xù)持平,還是慢慢回暖,我們還在觀望多項數(shù)據(jù),包括客戶的產(chǎn)銷比、下單出貨的頻率、新訂單的增加量等。”

  在他看來,消費類電子到三季度可能會有所上升,因為三季度是消費類電子的傳統(tǒng)旺季。但因市場仍面臨較大挑戰(zhàn),整體需求不是很充足,新興行業(yè)有升有降,或到第四季度才會有反彈的趨勢。

  “對整體半導體行業(yè)來講,目前主要的壓力在于代理商和供應(yīng)商,因為他們擁有大部分的庫存。客戶的庫存經(jīng)過大半年的出清已經(jīng)在下降,只有等供應(yīng)商端和代理商端的庫存消化掉了,整個行業(yè)真正的復(fù)蘇才會到來,這可能還需要時間。”蔣溢頎進一步分析道。

  再看全球半導體市場,群智咨詢認為,目前全球地緣沖突對于半導體產(chǎn)業(yè)的影響正在慢慢出清,預(yù)計2024年全球半導體市場銷售規(guī)模有望增長約8%。短期內(nèi),整個行業(yè)仍將處于反彈上升曲線前期,存儲芯片的反彈趨勢已成為行業(yè)共識,后續(xù)包括主芯片、影像等其它半導體芯片也將可能陸續(xù)步入恢復(fù)上升通道。

  不過目前來看,考慮到行情走勢和市場的不確定性,2023年巨頭們?nèi)赃x擇謹慎前行,減少資本支出。

  此前IC Insights的報告就指出,全球半導體資本支出在2021年增長35%,2022年增長15%以后,2023年預(yù)計會下降14%。報告的統(tǒng)計對象主要涵蓋了存儲、晶圓代工和主要IDM龍頭企業(yè),包括英特爾德州儀器、臺積電、中芯國際、聯(lián)電、格芯、三星、美光、SK海力士、英飛凌、意法半導體等全球巨頭。

  其中,下行周期中的存儲廠商減產(chǎn)比例最高,對半導體投資支出也明顯下降。比如SK海力士在2023年資本支出下降50%,美光預(yù)計下降42%。群智咨詢認為,為應(yīng)對低迷的市場,這些存儲廠商的減產(chǎn)動作將持續(xù)到2024年上半年,但三星想要擴大其市場份額,預(yù)計在今年年底就會將產(chǎn)能恢復(fù)至2022年四季度的水平。而存儲的價格預(yù)計在2023年年底會有反轉(zhuǎn),2024年上半年出現(xiàn)小幅上漲,2024年下半年整體漲幅預(yù)計將擴大。

  再看臺積電為首的晶圓代工領(lǐng)域,臺積電在適度緊縮資本支出規(guī)劃,今年其全年資本支出在320億美元至360億美元,低于2022年的363億美元。

  根據(jù)群智咨詢的預(yù)測,晶圓代工廠的資本支出預(yù)計將在2024年恢復(fù)增長。2023年上半年,晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收處于低位,整體稼動率低位徘徊。隨著庫存的逐步走低以及下游品牌新機發(fā)布后的需求轉(zhuǎn)好,晶圓代工稼動率平穩(wěn)上升,預(yù)計市場反彈的高點將出現(xiàn)在2024年下半年。

  整體而言,2023年半導體產(chǎn)業(yè)基本處于弱復(fù)蘇的節(jié)奏當中,2024年有望迎來反彈高點。目前,廠商們也在通過調(diào)整產(chǎn)品線、升級技術(shù)、融合AI等多個維度來強化“內(nèi)功”,明年將迎來新的比試場。



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