美國芯片巨頭英特爾收購高塔一事落空。
當地時間8月16日,美國芯片巨頭英特爾突然宣布,終止對高塔半導體公司的收購交易。這筆交易規模高達54億美元(約合人民幣395億元)。受此影響,當日盤中,高塔半導體股價一度暴跌8.6%,年內跌幅擴大超50%。
據公開資料顯示,高塔半導體是以色列的晶圓代工企業,以特殊工藝生產各類芯片,包括模擬、傳感器、MEMS、混合信號、RFCMOS和PMIC等。雖然技術上并不是最新最先進,但是通常情況下業務會非常地穩定,產品的生命周期也比較長。高塔生產的半導體和電路廣泛應用于汽車、消費產品、醫療和工業設備等領域。
英特爾將支付26億元
8月16日,英特爾宣布終止對高塔半導體(Tower)的收購計劃,原因是該交易無法及時獲得監管批準。根據合并協議的條款以及協議的終止,英特爾將向高塔支付3.53億美元(約合人民幣26億元)的終止費。
圖源:英特爾官網
高塔半導體在一份聲明中表示:“經過仔細考慮和徹底討論,沒有收到任何有關某些必要監管部門批準的跡象,雙方同意在2023年8月15日之后終止合并協議。”
圖片來源:高塔半導體官網
英特爾和高塔在去年2月份宣布這一交易,當初英特爾表示完成交易“大約需要12個月”。去年10月份,這家芯片制造商表示,計劃在2023年第一季度完成交易,但隨后在3月份警告稱,這一日期可能會推遲到第二季度。
當初英特爾收購高塔這一交易曾引發業界廣泛關注,也是英特爾加強晶圓代工業務的重要戰略部署。英特爾正在加入臺積電和三星公司主導的晶圓代工市場,高塔在細分領域有自己的技術和客戶,可以幫助英特爾提高競爭力。然而,監管批準的困難卻使得這一收購計劃以失敗告終。
據證券時報8月17日報道,收購這家以色列半導體代工廠的計劃是英特爾首席執行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在2022年年初定下的,基辛格上任后便試圖帶領英特爾在半導體代工市場快速擴張,目前全球半導體代工市場由臺積電主導。
分析人士指出,盡管高塔半導體在該領域的業務相對較小,業務規模也只是臺積電的一小部分,但能夠彌補英特爾在代工領域所缺乏的專業知識和客戶。據悉,高塔半導體正在為博通等大客戶代工生產芯片。
值得一提的是,今年以來,高塔半導體美股股價持續走弱,年內累計跌幅達46.5%。受英特爾終止收購的消息影響,8月16日,高塔半導體股價盤中一度暴跌8.6%,年內跌幅擴大超50%,報30.88美元/股,遠低于英特爾最初提出的53美元/股的報價。
英特爾雄心劍指晶圓代工
據21世紀經濟報道,在英特爾正在推進的IDM2.0戰略中,很重要的一項內容就是決心進入晶圓代工服務領域。在2021年3月,英特爾組建了一個全新的獨立業務部門——英特爾代工服務事業部(IFS)。
而收購一家成熟的芯片制造商,當然是迅速擴張產能的高效途徑。尤其是前兩年成熟制程急缺,在這方面具備優勢的高塔半導體也成為英特爾瞄準的標的。
當前,英特爾的兩大目標是,在2025年重新奪回制程領先地位,在2030年成為第二大外部代工廠。而從IDM企業轉向IDM2.0晶圓代工雙線發展過程中,英特爾將繼續面對臺積電、三星等猛烈的競爭。
今年以來,英特爾代工服務事業部(IFS)繼續加速度潛行。英特爾表示,IFS在過去一年中取得了重大進展,2023年第二季度收入同比增長超過300%。此外,英特爾最近與Synopsys(新思)達成協議,開發英特爾3和英特爾18A工藝節點的知識產權(IP)組合,這也說明了英特爾在代工領域的重要進展。
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英特爾負責晶圓代工業務的高級副總裁兼總經理Stuart Pann表示,作為世界上第一家開放系統代工廠,英特爾正在構建差異化的客戶價值主張,公司的技術組合和制造專業知識,包括封裝、晶片標準和軟件,超越了傳統的晶圓制造。
高塔半導體公司在合同基礎上為客戶生產芯片,雖然其在該領域的業務相對較小,業務規模也只是臺積電的一小部分,但能夠彌補英特爾在代工領域所缺乏的專業知識和客戶。據悉,高塔正在為博通等大客戶代工生產芯片。
今年6月份,以色列總理內塔尼亞胡宣布,英特爾將斥資250億美元在以色列建設一家新工廠,這也是以色列有史以來最大的一筆國際投資。新工廠預計將于2027年投產,并將至少運營到2035年,將雇用數千名員工。隨著英特爾在以色列新工廠的宣布,外界就開始看淡英特爾與高塔的交易。目前交易終止,高塔不得不重新考慮自己的發展方向。