近日,英偉達DGX系統副總裁兼總經理Charlie Boyle回應了該公司GPU產量受限的問題。
Charlie Boyle表示,當前GPU(短缺)并非是英偉達錯估需求,也不是臺積電晶圓產量限制,GPU的主要瓶頸在于封裝。
據悉,目前英偉達A100、H100 GPU完全由臺積電代工生產,并使用臺積電先進CoWoS封裝技術。臺積電則表示,預計需要一年半(并完成額外晶圓廠和擴建現有設施)才能使封裝訂單積壓恢復正常。
此外,隨著臺積電CoWoS產能嚴重吃緊,市場傳來英偉達GPU封裝訂單外溢到其他廠商的現象。
知情人士透露,英偉達正在與三星等潛在供應商進行洽談,作為英偉達 A100、H100 GPU 2.5D封裝的二級供應商,其他候選供應商還包括美國封測業者Amkor Technology及日月光投控旗下封測廠矽品。
2022年12月,三星成立了先進封裝(AVP)部門,搶攻高端封測商機。知情人士表示,如果英偉達認可三星2.5D封裝制程的良率,未來可能會將一成的AI GPU封測訂單下單給三星。
全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢今年6月調查顯示 ,估計在高端AI芯片及HBM強烈需求下,臺積電于2023年底CoWoS月產能有望達12K,其中,英偉達在A100及H100等相關AI Server需求帶動下,對CoWoS產能較年初需求量,估提升近5成,加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長下,將使下半年CoWoS產能較為緊迫,而此強勁需求將延續至2024年,預估若在相關設備齊備下,先進封裝產能將再成長3-4成。