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兩大芯片公司,突然“互懟”!

作者:羅靈姣 日期:2023-07-29 17:14:38 點擊數(shù):

在公司芯片銷量被同行在公告中大幅降低之后,樂鑫科技(688018)火速公告回懟,建議其更正。

7月26日晚,博通集成(603068)在回復交易所的監(jiān)管函時稱,“同行公司中,主營Wi-Fi類產(chǎn)品的樂鑫科技2022年銷售Wi-Fi芯片0.88億顆,同比2021年的1.46億顆下降39.49%”。

對此,樂鑫科技7月27日晚火速公告稱,此表述與公司披露信息不符,公司2022年銷售Wi-Fi芯片1.65億顆,同比2021年的2.26億顆下降27%;為避免投資者誤解,公司特意在年報“產(chǎn)銷量情況分析表”下單獨說明,“公司芯片全年實際銷售量為1.65億顆”,該說明部分不應被刻意忽略。

在2019年9月觸及145元的最高價之后,博通集成至今股價大跌80%,目前市值為42.66億;樂鑫科技股價則在2020年2月觸頂,至今跌幅為59%,目前市值為99.29億。

兩大芯片公司,突然“互懟”!(圖1)兩大芯片公司,突然“互懟”!(圖2)

火速回懟,“建議更正”

7月26日晚,博通集成披露了《關(guān)于上海證券交易所

<關(guān)于博通集成電路(上海)股份有限公司2022年年度報告的信息披露監(jiān)管工作函>的回復公告》。

其中,在回復關(guān)于無線數(shù)傳類產(chǎn)品營業(yè)收入、毛利率的變動趨勢與同行業(yè)可比公司是否存在差異及其原因時,博通集成稱,“同行公司中,主營Wi-Fi類產(chǎn)品的樂鑫科技于2022年銷售Wi-Fi芯片0.88億顆,同比2021年的1.46億顆下降39.49%。博通集成2022年的Wi-Fi芯片銷售量為0.84億顆,同比2021年的1.59億顆下降46.96%。樂鑫科技2022年收入下降幅度不大,主要系樂鑫科技的產(chǎn)品定位和收入構(gòu)成與公司有所差異,樂鑫的收入構(gòu)成中,除了芯片外,還包括模組產(chǎn)品(2021年和2022年,樂鑫的模組收入占比別達到59%和67%),模組產(chǎn)品的單價與芯片相比較高,一定程度上平滑了銷量下降對業(yè)績的影響”。

對此,樂鑫科技稱,此段表述與公司披露信息不符,公司《2021年年度報告》及《2022年年度報告》披露,公司2022年銷售Wi-Fi芯片1.65億顆,同比2021年的2.26億顆下降27%,并非博通集成公告中描述的“樂鑫科技于2022年銷售Wi-Fi芯片0.88億顆,同比2021年的1.46億顆下降39.49%”。

樂鑫科技認為,此描述可能誤導投資者,以為樂鑫科技的Wi-Fi芯片銷售量低于博通集成。公司全線產(chǎn)品皆為Wi-Fi芯片產(chǎn)品,且公司在年報披露銷售量時,已說明每個模組中都包含一顆公司的芯片。為避免投資者誤解,公司特意在年報“產(chǎn)銷量情況分析表”下單獨說明,“公司芯片全年實際銷售量為16534.87萬顆”,該說明部分不應被刻意忽略。

因此,樂鑫科技強調(diào),博通集成描述的公司芯片銷售量顯著偏低,存在誤導樂鑫科技投資者的可能,建議更正。

博通集成2022年現(xiàn)上市以來首虧

樂鑫科技和博通集成都是2019年在上交所上市的芯片公司,但2022年業(yè)績卻很不一樣。

2022年,博通集成虧損2.38億元,是上市以來首次虧損,其中,計提存貨跌價損失1.49億元,主要是對庫存商品計提跌價準備,而2021年公司僅計提 269.13萬元存貨跌價準備;同期,樂鑫科技凈利潤為9732萬元,同比下降51%。

兩大芯片公司,突然“互懟”!(圖3)兩大芯片公司,突然“互懟”!(圖4)

樂鑫科技董秘王玨歷任安永會計師事務所高級審計員、上海磐石投資投資總監(jiān)、上海米花投資管理有限公司執(zhí)行董事;2014年8月至2018年11月,任樂鑫有限市場拓展總監(jiān)、董事會秘書;2018年11月至今,任公司副總經(jīng)理、董事會秘書。

博通集成董秘為李麗莉,2011年7月至2017年3月任博通有限行政文員、行政經(jīng)理,2017年3月至今任董事會秘書。

在2019年9月觸及145元的最高價之后,博通集成至今股價大跌80%,目前市值為42.66億。樂鑫科技股價則在2020年2月觸頂,至今跌幅為59%,目前市值為99.29億。

知名半導體基金經(jīng)理蔡嵩松:

當前芯片板塊投資性價比很高

在近日發(fā)布的諾安成長混合基金2023年第2季度報告中,知名半導體基金經(jīng)理蔡嵩松表示,芯片板塊二季度表現(xiàn)乏善可陳,主要原因在于,兩大細分領(lǐng)域芯片設(shè)計和芯片設(shè)備受制于經(jīng)濟復蘇低于預期以及歐洲日韓等美國盟友的聯(lián)合打壓。但是,之前強調(diào)的未來行業(yè)依然不變。

在芯片設(shè)計板塊,從2021年四季度開啟的芯片產(chǎn)業(yè)下行周期,隨著疫情落下帷幕,目前基本處于低位區(qū)間。

產(chǎn)業(yè)端一季度庫存水平接近正常,各廠商二季度毛利率水平見底。伴隨著疫后經(jīng)濟恢復,未來需求端將對設(shè)計板塊持續(xù)拉動。同時,隨著chatgpt的問世,人工智能出現(xiàn)了突飛猛進的發(fā)展,將影響幾乎所有的行業(yè),或?qū)⒊蔀槲磥碜顝姷漠a(chǎn)業(yè)趨勢。海外引領(lǐng),從算法大模型持續(xù)迭代,到各種應用接入AI,再到算力芯片的突飛猛進,產(chǎn)業(yè)進展迅速。而算力幾何級的增長和邊緣側(cè)硬件的拉動,都是未來芯片需求的重要增長。新需求將讓芯片周期拐點提前到來。

在芯片設(shè)備材料EDA方面,美國對中國半導體的制裁已經(jīng)到了窮途末路的地步,暨2022年10月7日,美國半導體出口新法案對我國晶圓廠極限施壓之后,進一步的制裁已經(jīng)乏善可陳。國內(nèi)晶圓代工廠一方面加速擴產(chǎn)成熟制程,另一方面在國內(nèi)設(shè)備廠商的配合下,繼續(xù)研發(fā)攻克先進制程。

雖然美國的制裁對我國先進制程的擴產(chǎn)造成了一定的影響,但是另外一個角度看,芯片設(shè)備的國產(chǎn)化率卻取得了突飛猛進的增長。在全球晶圓擴產(chǎn)處于下行周期的大背景下,國產(chǎn)替代進程加速對設(shè)備材料EDA板塊的拉動,很可能會超預期。

因此,蔡嵩松認為,當前的市場位置芯片板塊投資性價比很高,耐心等待。

2023年至今,在4月觸頂之后,WIND芯片指數(shù)至今跌幅已達17%。

兩大芯片公司,突然“互懟”!(圖5)



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