當地時間周二(4月18日),歐盟內部市場專員蒂埃里·布雷頓表示,歐盟已就《芯片法案》敲定了一份臨時協議。
布雷頓在新聞發布會上說道,歐盟委員會、歐盟成員國與歐洲議會從18日早上開始就《芯片法案》最終細節談判,現敲定協議。
根據歐盟理事會官網刊登的新聞稿,該計劃將耗資430億歐元(約合470億美元),其中33億歐元來自歐盟預算,旨在把歐盟芯片產能從目前占全球10%提升到2030年的20%。
方案內容包括放寬規則以允許政府為先進芯片設施給予更多補貼,提供微芯片研發預算以及監測潛在供應短缺的工具等。
新聞稿指出,歐委會提出了三個主要行動方針或支柱:一、為大規模的技術產能建設提供支持;二、設定框架保障供應的安全以及確保投資的彈性;三、建立危機監測和緊急應對機制。