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歐盟敲定《芯片法案》臨時協議 430億歐元有望投向半導體領域

作者:羅靈姣 日期:2023-04-19 13:10:22 點擊數:

財聯社消息,當地時間周二(4月18日),歐盟內部市場專員蒂埃里·布雷頓表示,歐盟已就《芯片法案》敲定了一份臨時協議。

布雷頓在新聞發布會上說道,歐盟委員會、歐盟成員國與歐洲議會從18日早上開始就《芯片法案》最終細節談判,現敲定協議。

歐盟敲定《芯片法案》臨時協議 430億歐元有望投向半導體領域(圖1)

根據歐盟理事會官網刊登的新聞稿,該計劃將耗資430億歐元(約合470億美元),其中33億歐元來自歐盟預算,旨在把歐盟芯片產能從目前占全球10%提升到2030年的20%,追趕上美國和亞洲的發展程度。

新聞稿寫道,歐委會提出了三個主要行動方針或支柱:一、為大規模的技術產能建設提供支持;二、設定框架保障供應的安全以及確保投資的彈性;三、建立危機監測和緊急應對機制。

“沒有芯片就沒有數字時代”

據了解,20世紀90年代,歐盟曾占據全球芯片市場40%以上的份額,但這一比例目前已經下降到10%左右。

從2021年開始的全球芯片短缺嚴重影響了歐盟各行業,汽車制造業受到的影響尤為嚴重,凸顯歐盟對境外芯片供應商的過度依賴。

另外,伴隨著美國政府去年正式簽署的《芯片和科學法案》,歐洲正面臨著越來越大的技術競爭壓力。

歐委會主席馮德萊恩在最初推出這項計劃時曾強調,如今芯片不僅安裝在個人電腦和智能手機中,汽車、家庭供暖系統、醫院和呼吸機中也都有芯片,“沒有芯片就沒有數字時代。”

美國芯片巨頭英特爾對歐盟今日的決定表達了歡迎,該公司曾宣布將在歐洲投資800億歐元發展汽車芯片制造業務。

英特爾負責歐洲政府事務的副總裁Hendrik Bourgeois說道,歐盟的《芯片法案》將把投資集中到制造、技術和研發這些最需要資金的地方,這一決定確保其對未來繁榮的態度是認真的。



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