英特爾12日宣布,其合同制造部門將與英國半導體設計部門合作,以便使用該公司技術的智能手機半導體可以在英特爾工廠生產。它已經決定從美國高通和亞馬遜網絡服務(AWS)代工生產,旨在通過擴大移動先進領域的驗收范圍來提高工廠的競爭力。
驗收目標是“18A”,這是英特爾計劃在 2025 年左右使用下一代技術的半導體。從作為智能手機核心的SoC(片上系統)半導體開始,英特爾期望擴展到物聯網、數據中心、航空航天、政府相關應用等,汽車和萬物都連接到互聯網。
Arm本身并不制造半導體,而是為全球的半導體制造商提供設計技術。英特爾計劃通過在其工廠使用同為競爭對手的Arm的技術生產其他公司的半導體,提高尖端半導體量產技術的整體水平。
英特爾正在美國西部的亞利桑那州建設新的半導體工廠,并在美國和歐洲也展示了提高產能的政策。它曾經憑借其集成的生產和開發系統以個人計算機的CPU(中央處理器)稱霸世界,但近年來,臺積電(TSMC)和韓國三星等主要半導體制造商增加了他們在移動領域的競爭力,令英特爾在電子領域最先進的大規模生產技術方面落后。
因此,英特爾計劃與臺積電競爭,成為代工產能的主要提供商,在美國和歐洲面向全球客戶提供服務。同時,英特爾組建新獨立業務部門英特爾代工服務事業部(IFS),支持x86內核、Arm和RISC-V生態系統IP的生產。基辛格曾表示,預計英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴大,包括從2023年開始為英特爾客戶端和數據中心部門生產核心計算產品。
在美中對峙和供應鏈危機的背景下,美國拜登政府正在推動國內生產回歸以恢復半導體產業。在首席執行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 的領導下,英特爾旨在通過尖端開發東山再起,并計劃擴大代工制造。