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英特爾宣布與Arm合作,目標與臺積電競爭代工訂單

作者:羅靈姣 日期:2023-04-14 16:57:19 點擊數:

英特爾12日宣布,其合同制造部門將與英國半導體設計部門合作,以便使用該公司技術的智能手機半導體可以在英特爾工廠生產它已經決定從美國高通和亞馬遜網絡服務(AWS)代工生產,旨在通過擴大移動先進領域的驗收范圍來提高工廠的競爭力

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驗收目標是“18A”,這是英特爾計劃在 2025 年左右使用下一代技術的半導體。從作為智能手機核心的SoC(片上系統)半導體開始,英特爾期望擴展到物聯網、數據中心、航空航天、政府相關應用等,汽車和萬物都連接到互聯網。

Arm本身并不制造半導體,而是為全球的半導體制造商提供設計技術。英特爾計劃通過在其工廠使用同為競爭對手的Arm的技術生產其他公司的半導體,提高尖端半導體量產技術的整體水平。

英特爾正在美國西部的亞利桑那州建設新的半導體工廠,并在美國和歐洲也展示了提高產能的政策。它曾經憑借其集成的生產和開發系統以個人計算機的CPU(中央處理器)稱霸世界,但近年來,臺積電(TSMC)和韓國三星等主要半導體制造商增加了他們在移動領域的競爭力,令英特爾在電子領域最先進的大規模生產技術方面落后。

因此,英特爾計劃與臺積電競爭,成為代工產能的主要提供商,在美國和歐洲面向全球客戶提供服務。同時,英特爾組建新獨立業務部門英特爾代工服務事業部(IFS),支持x86內核、Arm和RISC-V生態系統IP的生產。基辛格曾表示,預計英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴大,包括從2023年開始為英特爾客戶端和數據中心部門生產核心計算產品。

在美中對峙和供應鏈危機的背景下,美國拜登政府正在推動國內生產回歸以恢復半導體產業。在首席執行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 的領導下,英特爾旨在通過尖端開發東山再起,并計劃擴大代工制造。




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