致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出意法半導體（ST）直流無刷電動機控制芯片解決方案。

大聯(lián)大友尚代理的ST推出最新的STSPIN低電壓電機控制單芯片，以業(yè)界最小的3 x 3 mm QFN封裝，可以驅動步進、直流和三向無刷馬達。更進一步完善了電池驅動的系統(tǒng)，無論在全負載或待機時對低功耗的要求。此外，還提供FOC的算法給采用三分路三相直流無刷電機的物聯(lián)網(wǎng)應用

大聯(lián)大友尚代理的ST的STSPIN電機驅動單芯片，特別針對低電壓、電池操作的便攜式產品而設計。ST擁有電機控制的優(yōu)秀性能，同時集成了控制邏輯和高效的低RDS（ON）功率級，實現(xiàn)在一個緊湊的封裝里。由于STSPIN233的高集成度，并能夠采用三分路拓樸和三組獨立輸入，使得便攜式的物聯(lián)網(wǎng)產品能夠采用FOC的吳感應器算法。這種創(chuàng)新將進一步改善現(xiàn)代物聯(lián)網(wǎng)產品的品質及用戶體驗，比如智能手機的手持自拍器或保健器材。

這些單芯片可在低至1.8V的電壓下操作，適用于一個寬廣的電流和溫度范圍，并能達到一個幾乎是零功耗的狀態(tài)（靜態(tài)電流可滴到80nA），這樣能大大的降低功耗，讓電池操作的產品延長電池使用壽命。包含過電流、超溫和短路等保護措施，提供產品設計一個完善的方案，尤其在嚴酷的工業(yè)環(huán)境使用，可以降低外部零件的數(shù)量和設計難度、并節(jié)省成本。所有上述的特點都實現(xiàn)在一個微型化的3 x 3 mm QFN封裝里，特別適合小型化的便攜式產品。