據(jù)介紹,對于這條雙方合建的12吋IGBT產(chǎn)線,電裝將提供其系統(tǒng)導(dǎo)向的IGBT元件與制程技術(shù),而USJC則提供12吋晶圓廠制造能力,預(yù)計將于2023年上半年進入量產(chǎn)。聯(lián)電也將通過與電裝的合作打進日本豐田(Toyota)、斯巴魯(Subaru)等日系車廠的車用電子及電動車供應(yīng)鏈。
這項合作也已獲得日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的必要性半導(dǎo)體減碳及改造計劃支持。因為全球減少碳排放的努力,電動車的開發(fā)和市場需求快速成長,車用電子化所需的半導(dǎo)體數(shù)量也在迅速增加。IGBT是電動汽車的核心裝置,是變流器中的高效電源開關(guān),以轉(zhuǎn)換直流和交流電,從而驅(qū)動及控制電動車馬達。
電裝執(zhí)行長有馬浩二(Koji Arima)表示,電裝與聯(lián)電USJC合作將成為日本第一批開始以12吋晶圓量產(chǎn)IGBT的公司之一。隨著行動技術(shù)的發(fā)展,包括自動駕駛和電氣化,半導(dǎo)體在汽車業(yè)變得越來越重要。透過這項合作,雙方為功率半導(dǎo)體的穩(wěn)定供應(yīng)和車用電子化做出了貢獻。
USJC總經(jīng)理河野通有(Michiari Kawano)指出,身為日本關(guān)鍵的晶圓制造廠,USJC承諾支持日本政府促進半導(dǎo)體生產(chǎn)和朝向更環(huán)保的電動車轉(zhuǎn)型的策略。透過經(jīng)車用客戶認證的晶圓制造服務(wù),搭配電裝的專業(yè)知識,將生產(chǎn)高品質(zhì)的產(chǎn)品為未來的車用發(fā)展提供動能,
聯(lián)電表示,多數(shù)車用芯片是以特殊制程生產(chǎn),聯(lián)電完全有能力供貨給汽車產(chǎn)業(yè),而且聯(lián)電在面板驅(qū)動IC的市占率數(shù)一數(shù)二,隨著更多LCD或OLED面板被納入新車,聯(lián)電營運也將進一步成長。