據(jù)DIGITIMES報(bào)道，某IC設(shè)計(jì)公司的消息人士透露，在仍然緊張的產(chǎn)能趨勢下，可能會鼓勵(lì)晶圓代工廠商臺積電在6月上調(diào)代工報(bào)價(jià)，其他代工廠也可能會跟進(jìn)，在2022年第三季度再次上調(diào)價(jià)格。

IC設(shè)計(jì)廠商透露，雖然近期部分消費(fèi)電子需求疲軟，但得益于車用電子、HPC、IoT等領(lǐng)域的需求快速增長，“市場整體狀況并沒有想象那么差”。而由于需求依舊強(qiáng)勁，此前外界猜測的砍單潮并未襲擊晶圓代工廠，臺積電、聯(lián)電等產(chǎn)能利用率依舊超過100%。

其中，臺積電訂單不斷涌入，車用客戶更愿意“加價(jià)”搶產(chǎn)能，公司或?qū)⒃?月發(fā)布下半年成熟制程漲價(jià)計(jì)劃，7nm及5nm等先進(jìn)制程價(jià)格也在評估中。同時(shí)，聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電也有望跟進(jìn)漲價(jià)。

臺積電和其他中純代工廠可能已經(jīng)經(jīng)歷了消費(fèi)電子和其他大眾市場應(yīng)用的芯片訂單減少，但汽車、高性能計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用的訂單正在迅速填補(bǔ)釋放的產(chǎn)能。

消息人士說道，“臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電的晶圓廠產(chǎn)能利用率繼續(xù)超過100%，同時(shí)獲得了更多的長期合同。目前整體需求前景仍然看好，推動代工廠建設(shè)額外的晶圓廠產(chǎn)能。”

目前手機(jī)銷量相對于去年同期表現(xiàn)并不好，份額下降了大概30%，廠商會根據(jù)市場預(yù)期下調(diào)訂單，因此空出來的產(chǎn)能會分流到汽車等行業(yè)。看來兩年多時(shí)間的芯片慌會在今年解決，芯片供應(yīng)會逐漸趨于穩(wěn)定。