咨詢公司TECHCET近日發(fā)布的報(bào)告顯示，包括SOI晶圓在內(nèi)的硅晶圓市場將在2022年增長超過10%，達(dá)到155億美元，較去年同期相比增長14.8%。這將是十多年來晶圓市場首次連續(xù)兩年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長。
TECHCET指出，與其他半導(dǎo)體材料一樣，硅晶圓供應(yīng)緊張，交貨期也在增加。目前市場上沒有過剩產(chǎn)能，總產(chǎn)能大體與年內(nèi)預(yù)計(jì)需求量相當(dāng)。然而，由于硅晶圓專門針對(duì)客戶的規(guī)格和設(shè)備要求，因此容量限制因客戶而異，具體取決于產(chǎn)品組合以及數(shù)量需求。解決瓶頸和一些棕地?cái)U(kuò)建可能會(huì)緩解部分當(dāng)前的供應(yīng)限制；然而，這樣的制造能力增長將不足以滿足2022年和2023年預(yù)計(jì)的晶圓需求。一些晶圓供應(yīng)商表示當(dāng)前的制造無法完全支持需求。TECHCET表示，在這一背景下，目前主要的晶圓供應(yīng)商，如信越半導(dǎo)體(SEH)、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic和SK Siltron，均表示將投資新建工廠以進(jìn)一步提高晶圓產(chǎn)能。但工廠的建設(shè)和配備需要2-3年的時(shí)間，預(yù)計(jì)要到2024年才能對(duì)晶圓產(chǎn)量做出貢獻(xiàn)。在此之前，供應(yīng)將趨緊，導(dǎo)致價(jià)格上漲。并且原材料和能源成本也在上升，增加了價(jià)格上漲的壓力。與此同時(shí)，即將到來的晶圓短缺將為新來者創(chuàng)造機(jī)會(huì)，如中國新興的300mm晶圓供應(yīng)商新昇半導(dǎo)體(Zing Semiconductor)，如果它能夠滿足300mm生產(chǎn)晶圓以及測試/監(jiān)控晶圓的資格標(biāo)準(zhǔn)，將有助于滿足部分需求。
