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2023世界半導體大會上臺積電展示的300毫米晶圓（來源：鈦媒體App編輯拍攝）
在當前全球經濟走弱、中美芯片競爭和全球半導體行業下行周期等背景下，國內芯片行業面臨巨大承壓。
7月20日，中國半導體行業協會副理事長于燮康在2023世界半導體大會上透露，據初步統計，2023年第一季度，中國集成電路產業銷售額約為2053.6億元，與2022年一季度基本持平。其中，存儲芯片和非處理器芯片合計收入同比下滑19%，存儲芯片跌幅高達44%，消費電子需求下滑十分明顯。
值得注意的是，去年芯片銷量是在疫情期間達成的。所以今年疫情放開下，整個芯片行業衰退感知更加明顯。
“西方的制裁對我們的先進芯片技術的打壓，這個影響確確實實真的很大。但是我認為到后面企業新技術、新材料、新的價格等，應該會給我們有所激勵。”于燮康認為，美國主導的出口管制不僅擾亂芯片產業鏈、供應鏈，甚至對產業發展模式將會帶來重大的影響。他呼吁“加強合作”，即業界應攜起手維護半導體產業的全球化，推動半導體產業的全球化發展。
7月19日的一場長三角分論壇上，一位半導體行業協會負責人則回應外媒文章中指出，“中美在芯片與集成電路領域里面的確已經發生了戰爭。”
華為在本屆世界半導體大會上展示其半導體電子解決方案（來源：鈦媒體App編輯拍攝）
今年世界半導體大會上，多位芯片專家普遍認為，當前美國政府對中國先進芯片技術的出口限制，以及全球對于芯片制造的支持，已經讓中國芯片行業首當其沖地受到地緣經濟和“芯片碎片化”的影響，面臨嚴峻挑戰。部分投資人則認為，芯片行業現狀已經影響到投資路徑和長期發展。
7月中旬，海關總署和國家統計局陸續發布2023年上半年集成電路進出口、制造的統計數據。
其中，進口端，2023年6月，中國集成電路（IC）進口量413億顆，同比下降19.0%，而今年前6個月中國大陸 IC 進口量同比下降18.5%，降至2277億個，進口總額則同比下降22.4%至1626億美元；出口端，6月中國出口了241億個IC產品，同比下降2.2%，今年前六個月中國IC出口量同比下降10%，至1276億個，出口總額累計下降12%；制造端，今年1-6月，中國集成電路產量為1657億塊，同比下降3%。
整體來看，2023年上半年，國內集成電路進口、生產全面下滑，出口端不增反降，芯片半導體行業衰退下行趨勢依然持續，甚至已經觸底。
不止是中國大陸。據美國半導體行業協會（SIA）最新發布的數據，2023年一季度全球半導體銷售額為1195億美元，環比下降8.7%，同比下降21.3%，顯示全球半導體產業仍處于景氣低谷期。
7月20日，晶圓代工巨頭臺積電公布2023年第二季度財報，其合并營收約1111億元人民幣，同比下降約10%；凈利潤420億元，同比下降23.3%，成為2019年以來的首次下降。不僅是受智能手機和個人電腦需求下滑沖擊，而且芯片產業去庫存化與經濟疲軟。
臺積電總裁魏哲家稱，客戶在今年下單更為謹慎，并著重于管控庫存。而且大趨勢比臺積電此前預期的還要疲軟，包括中國大陸經濟復蘇比預期慢、終端需求持續不佳。AI雖然很強勁，但大環境的趨勢仍不能完全彌補降低的部分，庫存調整如何見終點，一切都要看經濟因素。因此，臺積電預期今年晶圓代工市場營收將下滑15%-17%左右，全年資本支出調整到320億-360億美元的底部區間。
從中國半導體行業協會數據看，一季度44%的存儲芯片收入下滑，是芯片行業處于衰退周期的現象之一。
早前，存儲芯片龍頭兆易創新（603986.SH）披露業績預減公告，公司預計2023年上半年凈利潤為3.4億元左右，同比下降77.73%，預計扣非后凈利潤同比下降約80.99%。
國信證券指出，目前存儲價格持續下降，需求疲軟導致周期底部拉長至今年三季度后。原廠陸續減產、削減資本開支，預計今年下半年價格降幅有望收窄，行業觸底后將以低增速回暖。TrendForce集邦咨詢則認為，預計今年三季度NAND Flash均價將持續下跌約3%-8%，第四季有望止跌回升，第三季DRAM均價跌幅將會收斂至0-5%。
中國工程院院士、中國科學院計算技術研究所研究員倪光南表示，中國應該利用其國內市場的規模來刺激本土企業的增長，例如長江存儲。他強調，即使沒有極紫外EUV光刻機，中國也能夠生產先進的DRAM、SSD主控芯片。
“在產業鏈上游，長江存儲的NAND Flash和長鑫存儲的DRAM芯片已經達到全球主流的水平和生產能力；在SSD主控芯片方面，國內已經有十幾家廠商的產品得到商用，產品能力與國外主流廠商持平。應當指出，生產NAND Flash存儲芯片的核心設備是刻蝕機，中微公司的刻蝕機已經突破5nm工藝，達到國際領先水平。生產SSD主控芯片和DRAM的光刻機工藝為12~28nm，都不需要用到EUV光刻機，所以其芯片生產和裝備基本上不會被‘卡脖子’。”倪光南稱。
除了存儲，如今，消費類電子需求持續下降，汽車芯片也不再“缺芯”，制造端則被美國半導體政策影響，整個行業正處于動蕩調整中，正在從前幾年的“緊缺”轉換至“大泛濫”階段，全球半導體庫存水位高企，出現了一定亂象。
6月末的SEMICON China活動上，長江存儲董事長、代理CEO陳南翔表示，芯片半導體產業鏈的全球化體系已經被破壞，現在行業面臨巨大的不確定性，產業鏈將進入“動蕩且無序”的時刻。不僅沖擊現有的全球供應鏈產業分工，甚至給產業發展模式帶來重大影響。
根據wind數據統計，今年一季度，全球主要半導體廠商平均庫存周轉月數約7個月以上，達到兩年以來的歷史峰值，遠超過3個月左右的常規庫存水位線。
近20年來，全球半導體行業銷售額總是在波峰和波谷之間循環往復，每隔4-5年就會經歷一輪周期。回顧全球半導體的近三輪周期，行業觸底的過程一般需要3-6個季度。第一輪為2010年3季度見頂，2012年1季度見底，歷時6個季度。第二輪則在2014年4季度見頂，2016年2季度見底，歷時6個季度。第三輪為2018年3季度見頂，2019年2季度見底，歷時3個季度。
遠翼投資科技合伙人裴耘提到，目前行業處于產能過剩、半導體下行低迷，他認為行業觸底有三個信號：一是庫存見底，二是企業出現大幅虧損，三是出現減產。他預計，今年下半年存儲市場預期訂單和毛利率會出現一定好轉，一旦到達觸底、拐點之時市場投資信心會更足。
在2023年世界半導體大會上，華登國際合伙人王林談道，國內每年新增的半導體公司數量在2017年達到高峰，未來主要是淘汰賽，應該拒絕低水平的同質化競爭，通過“內生+外延”等方式走出內卷。就半導體設備而言，是目前熱門的賽道之一，國際上有名的設備公司基本上都是平臺公司，國內的企業也在往平臺公司進化。
清華大學教授魏少軍直言，當前中國先進芯片（7nm、5nm）制造技術與國外企業相比仍有較大差距，而中國對成熟芯片的重視是“脆弱的”。
“從長遠來看，毫無疑問，我們目前工藝的制造水平跟國際上還是有比較大的差距，盡管也是我們很多人認為，應該更多的去關注我們的成熟工藝，但是也不可否認的是，先進工藝它有很強的引導性。”魏少軍談到。
本屆世界半導體大會上，多位國內芯片領域專家在中美芯片戰背景下爭論未來之路。
魏少軍認為，半導體產業全球化的過程已經被中斷，面對當前的內外部環境，中國也應推動半導體產業實現“再全球化”。中國如今遭遇打壓，要把打破封鎖和遏制作為目標，實現自立自強，但這并不意味著自我封閉，而是要揚長避短并堅持擴大開放。相較于過去全球化“分工”，如今則以“合作”開放為主要特征再造全球化。
“我們在全球化基礎上建立起的半導體產業還是面臨著很多挑戰，需要我們要一一去應對，我們該怎么去應對？我想這里面一個重要理念是，我們雖然依靠于全球化來建立中國自己的半導體產業，但是在之前發展當中，更多是被動的跟隨、承接芯片國際化的成功發展。那么現在停滯了、甚至被逆轉了，那么我們認為‘全球化’還是一個必須堅持的方向，我們要自立自強，扮演更重要的角色，要主動的有所作為。”魏少軍強調，中國芯片行業的發展必須要揚長避短，要掌握發展主動權。
韓國慶熙大學教授、希凱邁思CEO 申鳳花認為，中國是全球最大的半導體制造基地，最大的半導體市場，中國是全球半導體產業鏈上不可或缺一環。去中化、逆全球化導致了全球半導體產業鏈遭受破壞。而在逆全球化還有新形勢下，不僅中國需要再全球化，美國也需要全球體系。
“中國需要英偉達等美國企業的高性能芯片、先進半導體設備、EDA等。世界也需要中國市場、中國的稀土，新形勢下半導體產業再全球化勢不可擋。”申鳳花稱。
7月20日2023世界半導體大會開幕式及高峰論壇上，華為公司董事、首席供應官應為民表示，中美競爭使得整個芯片供應環境惡化，原本輕易可得的半導體，現在則成為像“石油”一樣寶貴的戰略資源。
在被美國政府多輪制裁和出口限制下，時隔五年之后，華為今年重新公開其自研芯片賽道的布局。
本次大會上，華為展示了其在半導體數字化方面的布局，包括芯片EDA工程仿真、OPC（光學鄰近效應校正）工程仿真等，在芯片設計、制造生產供應等多個環節中實現了一些技術突破。早前，華為已經宣布和華大九天等合作伙伴在14nm的EDA軟件上取得了階段性突破。
應為民強調，假如沒有中美芯片競爭，本應該是中國半導體發展最快的時期，那么現在出現了中美競爭，看起來也不完全是壞事情，投資更佳火熱，企業熱度更高。
事實上，隨著以華為等國內企業不斷加速“國產替代”，芯片行業投資人整體出現了一定的投資調整。
7月19日世界半導體大會的一場論壇上，云九資本執行董事沈文杰提到，目前其資本機構比較關注超過1億元收入、即將進入Pre-IPO的投資，因為這部分企業增長較好，可以消化掉過高估值，而且還和資本市場上市相近。同時，云九在早期關注一些芯片設計、芯片設備材料的公司。
整體來看，云九資本在半導體賽道屬于“啞鈴型”投資邏輯，投兩頭風險低。“從創始團隊角度來講，我主要看中兩點，一是他直接的一線工作經驗，是否有在設計、材料設備、產線上做過；二是創始人要有一定的資本市場經驗，比較清晰理解、適應整個資本環境和變化節奏。因為我們也會看到一些公司還停留在2021年那種思路下創業，這樣可能會跟市場不匹配，實際上是非常困難的。”
裴耘表示，遠翼的投資階段主要在成長的早期到中期，單筆的金額大概是在5000-8000萬元。因此他提到，目前階段不回去投資天使或A輪，整體還是要接觸項目有一定商業化或商業進展。“說白了，我們可能更多還是從業績角度去展開討論。”
此外，在先進封裝、汽車電子、高算力芯片等市場仍面臨一定的“國產替代”市場和機遇，尤其當前中國芯片市場正往“自產自銷”這一路徑上發展。
臺積電高管稱，盡管行業存在短期波動，但半導體前景非常正面且值得期待，全球半導體市場仍呈現強勁成長，技術創新將會是推動半導體產業大幅成長的引擎，預計2030年全球半導體產值將趨于1萬億美元，其中預計會有40%為高算力產品貢獻、30%為手機等移動計算支撐、15%為電動車等高成長性市場、10%為IoT設備市場。
據悉，臺積電今年將推出3nm強效版N3E工藝芯片，而且也是后續繼續努力的方向。根據早前公布的路線圖，預計到2026年，臺積電將推出2nm后續技術N2P/N2X芯片，以及強化N3A工藝。
總部位于上海的加特蘭微電子CEO陳嘉澍表示，其研發的汽車芯片產品內部包含MIMO收發機架構，傳輸網絡設計、供電布局網絡的優化，從而降低了收發機功耗，相比于美國友商的產品能夠降低20-30%。同時，在安全性、網絡能力等方面也具有很大的技術優勢。目前有120款以上的車型已搭載加特蘭CMOS毫米波雷達芯片。
“事實上，中國在車規級芯片開發的積累非常有限，我們始于全國范圍內最早從事車規級芯片開發的企業，希望我們的投入和產出能夠為中國未來整車電動化、智能化大發展貢獻力量。”陳嘉澍稱。
目前先進封裝技術也引發了市場高度關注。CIC灼識咨詢合伙人趙曉馬對鈦媒體App等表示，在中美競爭的大背景下，禁止出口高端光刻機，10nm工藝以下高性能芯片等限制阻礙了國內芯片制程的提升。而在這種情況下，先進封裝作為提升性能的另一條途徑，卻并不存在被卡脖子的情形。因此，它成為國內半導體產業實現彌補先進制程稀缺性的關鍵點。
不過，部分投資人、行業專家目前卻擔憂，中國芯片產業“小而散”環境已影響到行業的長期發展。
“因為最近確實，中國半導體行業出現了一些亂象，確實也要去自我檢討。國內大于1000人的企業有1%，超80%的企業是小的芯片公司。小、亂、散是中國半導體行業現在的情況，這其實也和資本息息相關。”王林表示，最近幾年因為地緣政治、產業、缺貨等原因，對中國半導體行業發展起到了關鍵性的作用。
王林所在的華登國際，于1987年在硅谷成立，公司同時管理美元基金和人民幣基金，管理規模超過30億美元；公司專注于半導體與電子產業鏈、汽車智能化、人工智能、大數據、云計算及新經濟模式創新等高科技領域投資，已在全球12個國家投資了500多家高科技公司，被投公司包括中芯國際、中微半導體(688012)，瀾起科技(688008)等。
王林注意到，一些公司創始人在行業當中“相互踩”，甚至在“卡脖子”賽道中出現了四、五家，甚至七、八家類似的產品，而大家一致稱第一家（上市公司）做的不好，這成為了芯片領域創業的惡性現狀。
“現在這個氛圍已經不太建議創業了，因為脫離了我們支持科技創業的初衷。所以，大家寧可支持投資那種創新型公司，也不要去投那些技術性重復的公司。我覺得需要更多投那些真正國家支持的產業，真正讓自己可以驕傲的公司。”王林坦言，現在半導體行業公司之間的市場空間很小，還相互的擠壓、競爭，已影響到中國芯片行業發展。
上海市集成電路行業協會秘書長郭奕武提到，目前中國在芯片制造環節薄弱，臺積電一家代工廠就占到整個市場的62%，但國內兩家芯片制造企業加起來還不到10%，差距很大，企業需要更加努力。他強調，國內產業界應凝聚共識，發揮各自優勢，協同發展，未來可期。
于燮康提到，未來中國半導體產業升級優化有三個機遇：一是把握數字經濟發展的機遇，產業鏈補齊短板；二是把握好后摩爾時代機遇，迎接先進技術發展挑戰；三是把握好高水平對外開放的機遇，迎接芯片再全球化發展。
集成電路產業是高度國際化的產業，只有消除市場壁壘，加強產業合作，才能實現中國半導體產業長期、持續穩定的發展。
據企查查信息顯示，截至5月下旬，2023年中國有5770家（芯片）相關企業注銷吊銷，但同期新注冊5.1萬家芯片相關企業，投融資方面，芯片賽道累計完成424起融資事件，相比2022年同期減少16.2%，但相比2021年同期增加14.6%。
此次2023世界半導體大會的舉辦地南京，目前擁有500多家半導體公司，與無錫、蘇州等地一同成為江蘇東部芯片產業聚集地，覆蓋了EDA、芯片制造、封裝測試等環節。
臺積電7月20日宣布將擴充其南京廠28nm產能，目前臺積電南京廠具備12nm、16nm、22nm、28nm的制造能力，月產能達35萬片左右。