據(jù)《科創(chuàng)板日報》27日報道,高塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)宣布,其股東會已經(jīng)批準英特爾(Intel)收購高塔議案,雙方在交易完成前需要獲得所有必要的監(jiān)管批準。
此前,英特爾與高塔宣布簽署最終協(xié)議,英特爾將以每股53美元的現(xiàn)金收購高塔半導(dǎo)體,總計約54億美元(約354億人民幣)。
據(jù)報道,高塔半導(dǎo)體公司宣布,公司股東特別會議已經(jīng)批準了將公司出售給英特爾公司的協(xié)議,雙方在交易完成前需要獲得所有必要的監(jiān)管批準。
直到交易完成前,Intel代工服務(wù)事業(yè)部(IFS)和Tower半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)將獨立運營。在此期間,Intel代工服務(wù)事業(yè)部(IFS)將繼續(xù)由Thakur領(lǐng)導(dǎo),Tower半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)將繼續(xù)由Ellwanger領(lǐng)導(dǎo)。交易結(jié)束后,Intel旨在讓這兩個組織成為一個完全整合的代工業(yè)務(wù)。屆時,Intel將分享有關(guān)整合計劃的更多細節(jié)。
大手筆收購背后,是英特爾向更多芯片代工領(lǐng)域擴張的野心。
在國際知名調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics的報告中,過去幾年高塔半導(dǎo)體一直是全球排名前十的晶圓代工企業(yè),和世界先進、臺積電、華虹半導(dǎo)體等不相上下,力壓韓國的東部高科。而在去年第一季度,高塔半導(dǎo)體的銷售額更是高居全球第七位,緊追身前的臺積電和中芯國際。
高塔半導(dǎo)體以成熟制程和模擬芯片代工見長,代工產(chǎn)品涵蓋射頻、電源、工業(yè)傳感器等領(lǐng)域,服務(wù)于移動、汽車和電源等市場。模擬芯片不像數(shù)字芯片追求先進制程,制程大多集中在28nm以下,通過收購成熟企業(yè)就可以掌控產(chǎn)業(yè)鏈。
在原本深度布局的PC市場出現(xiàn)下滑之際,英特爾轉(zhuǎn)而開始加大晶圓代工廠的對外開放,將自己的芯片代工廠面向所有芯片企業(yè)開放,并逐漸欲將高通、三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達等曾經(jīng)的競爭對手,轉(zhuǎn)變?yōu)樽约旱木A代工業(yè)務(wù)的客戶。去年,英特爾更是推出了IDM2.0戰(zhàn)略,加速開放程度,業(yè)務(wù)變身為“英特爾工廠+第三方產(chǎn)能+代工服務(wù)”的組合。