電子芯片網消息,近日,錫山經濟技術開發區官微披露了錫山工業芯谷一期、芯動第三代半導體模組封測、凱威特斯半導體裝備零部件再制造等項目最新進展。
錫山工業芯谷一期項目主體封頂
錫山工業芯谷一期項目主體封頂,計劃2024年初交付使用。消息稱,一期啟動區規劃用地92.2畝,總建筑面積約24萬平方米,總投資18億元,共計7棟主樓,包含高層廠房、研發辦公樓、多層生產辦公樓、綜合配套服務中心、會議中心等。
園區聚焦工業升級、智能制造等領域,集聚產業鏈上下游企業招引培育,推動芯片設計、裝備制造產業集聚優化,建設成為自主創新能力強、產學研結合緊密、產用協同良好的特色產業園區。
芯動第三代半導體模組封測項目
芯動第三代半導體模組封測項目主體封頂,計劃10月土建竣工,12月底投產。
項目總投資8億元,位于安泰三路南、聯福路西,用地27畝,建筑面積3.1萬平方米,建設年產120萬塊車規級功率器件模組項目,產品涵蓋功率半導體模塊、分立器件等,主要應用于新能源汽車、新能源綠電、充電樁、儲能等領域。項目全面達產后,預計年銷售15億元。
凱威特斯半導體裝備零部件再制造項目
凱威特斯半導體裝備零部件再制造項目一期竣工,二期主體封頂,計劃12月土建竣工,2024年3月投產。
項目位于春雨路南、尤沈路東,用地面積約50畝,建筑面積約5萬平方米,主要從事半導體裝備零部件再制造以及核心零部件制造。項目投產后年生產半導體零配件20萬套,清洗半導體零配件40萬套。全面達產后預計年銷售總額將達10億元。