存儲芯片底部復(fù)蘇，瀾起科技漲11%，兆易創(chuàng)新、全志科技、北京君主、華峰測控、寒武紀(jì)等多股上漲，芯片ETF（512760）漲1.6%，資金積極布局，連續(xù)5日凈流入。

　　銀河證券表示，根據(jù)SEMI相關(guān)報(bào)告顯示，由于內(nèi)存市場復(fù)蘇以及對高效能運(yùn)算和汽車應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，全球用于前端設(shè)施的300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估在2025年首次突破1000億美元，到2027年將達(dá)到1370億美元的歷史新高。全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)將在2025年增長20%至1165億美元，2026年將成長12%至1305億美元，將在2027年創(chuàng)下歷史新高。

　　根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額在24M1銷售增長15.2%，其中中國增長26.6%，為全球增速最快市場。同時Yole表示，在AI需求持續(xù)爆發(fā)情況下，對HBMDDR5需求快速提升，人工智能工作負(fù)載需要更強(qiáng)的帶寬能力，以促進(jìn)設(shè)備和處理單元之間更快的數(shù)據(jù)交換。

　　沒有股票賬戶的投資者可以通過芯片ETF的聯(lián)接基金（008282）把握芯片板塊的投資機(jī)會。

　　注：市場觀點(diǎn)隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及個股僅供參考，不構(gòu)成股票推薦，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。