忍不住的唏噓:現階段的局面,真是令人噴飯!
所謂的“美式科技霸權”,肆虐的泛濫全球市場,卻愈發變得不可收拾、一塌糊涂……
非常直觀可見的,除了近年來5G通信技術迭代應用,再就是硅基材料的太陽能光伏,撕破了臉皮、還反復抱著頭“摩擦”的半導體芯片,幾乎是一茬接著一茬的上演鬧劇!
在部分美西方“意識”中,好像時刻在怒吼著:“我有的,你不能有!”、“你有了,我就搶你的!”、“搶不過你,我就埋汰你!”
然而,面對此類“狂吠”不止的噪音,我們似乎總是低頭不言不語……當“它們”以為我們示弱了、走到跟前就會猛然的發現,原來我們在“找磚頭”!
時間來到了2024年6月下旬,所謂的國際半導體協會,即SEMI國際半導體產業協會,頗為鄭重其事的公布了一份,全球市場晶圓廠的預測報告——World Fab Forecast:
這個號稱全球性的產業協會認為,隨著全球芯片需求的量級化上升,全球半導體晶圓廠的產能,也能跟著持續的增長起來!
對于半導體晶圓與芯片,或許應該籠統的提一下:
首先,所謂的沙子溶成晶體,澆筑成高純度晶圓柱、晶圓柱再剝離成晶圓片。然后,經過光刻與蝕刻,切割成四邊形的晶片。
這種晶片,其實就是外界,常提到的芯片…
對,又是芯片。
在公布了相關的預測數據之際,它們又“順帶”著、把矛頭指向了我們中國的晶圓廠。
基于國際半導體協會SEMI方面,“劍有所指”公布的預測數據來看,預計2024年度的全球晶圓廠 總產能,將會同比增長6%……
而到了2025年,全年度的全球晶圓廠 總產能,有望同比增長7%!
一方面,
不要小看了,從6%到7%的“區區1%”連續增長:若按照這份公開的預測數據,屆時的8英寸晶圓約當量,將達到每月3370萬片的歷史新高!
另一方面,
這個國際半導體協會,開始借著“各地區 產能擴張 數據”搞事情了。
它們在預測報告中指出,中國市場的芯片制造廠商,竟然還會繼續保持 同比 兩位數 百分比 的產能增長力度?
中國大陸市場的半導體廠商,預計在2024年度的產能,將同比增長15%!其中8英寸晶圓 約當量,達到每月855萬片!
到了2025年度,有望繼續同比增長14%!8英寸晶圓 約當量,達到每月1010萬片!
這意味著,中國大陸市場的半導體產能,穩穩的第一!而且,同樣僅僅是中國大陸市場的產能,就能占行業總量的近三分之一!
然后,它們又 老調重彈 起來了:這不行啊?中國市場存在 產能過剩的潛在風險 啊?
它占盡產業先發優勢、“壟斷”全球市場自稱“先進”…別個領先了,它就大喊“風險”?
是不是也覺得,太令人噴飯了?
這些個“美西方”意識中,美國微軟的Windows操作系統、美國谷歌主導的Android平臺體系、美國英特爾的X86架構芯片、美國高通的ARM架構芯片……就是正常的了?
中國市場的半導體廠商們,踐行者 科技自主化 的理念,在EUV光刻機、乃至DUV光刻機 等半導體設備受限,光刻膠等半導體材料受限的局面下,不斷突破就“風險”了?
這個所謂的SEMI國際半導體協會,甚至還“點名”了,我們中國的多家半導體廠商:
張汝京 先生領銜創辦的 中芯國際、華虹半導體、芯恩集成電路,以及DRAM芯片大廠的 長鑫存儲 等。
這些遭到了“點名”的、以及沒有列出來的,諸多的晶圓制造廠商,持續大力投資建設、提高我們中國的半導體制造產能,本就是 基于自主化保障的 市場化需求 而已。
但在SEMI國際半導體協會 的“燈泡”眼里,被抹黑成了“不聽話的”、“盲目擴張的”?
外界自然能夠“聽”出來,包括了國際半導體協會、這些個“美式科技霸權”典型的,恬不知恥的強調:中國芯片沖刺了!快攔住中國芯片!
值得一提的是,所謂的SEMI國際半導體協會,還只是 拿我們中國大陸市場的 半導體廠商產能“挑事兒”。
可別忘了,臺積電工廠大本營的、我們中國的臺灣省,也是半導體產能的“高產地”!
預計在2025年度,我國臺灣省的晶圓制造產能,8英寸晶圓 的 約當量,將達到每月580萬片!
僅僅是第一名的我們中國大陸市場,就已經占到全球行業總產能的三分之一;再加上“第二名”的、中國臺灣省的半導體產能,就要提升到、占據全球行業產能 二分之一!
也就是說,我國臺灣省+大陸市場的半導體產能,將拿下整個行業的全球一半市場!
說白了,某些個“美西方”意識流團伙、借著“美式科技霸權”氣焰,瘋狂打壓的手段,徹徹底底的失敗了!再次失算了!這是何等的諷刺!
一定程度上,所謂“美式優先”搞出來的限制,反而加速了我們中國芯片的沖刺!加速了我們對半導體產業的自主化完善、加速了全球半導體產業的去美化進程!
也就很好的理解了,先前的個別“美西方”之流、現在的 所謂 國際半導體協會,面對我們中國芯片的沖刺,又狂吠“產能過剩”……
“攔住”我們中國芯片?還是繼續做“美夢”吧!