每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:尊敬的公司領導:您好!知情人士稱,英偉達現已開發出針對中國區的最新改良版系列芯片:HGX H20、L20 PCle和L2 PCle,最新三款芯片是由H100改良而來,請問這對公司先進封裝材料IC載板是否利好?芯片算力減弱是不是需要更多的IC載板?謝謝!
中京電子(002579.SZ)11月14日在投資者互動平臺表示,芯片與存儲器等算力底層硬件離不開IC載板作為一級核心封裝材料的存在。