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中京電子:芯片與存儲器等算力底層硬件離不開IC載板作為一級核心封裝材料的存在

作者:羅靈姣 日期:2023-11-15 09:13:30 點擊數(shù):

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:尊敬的公司領(lǐng)導(dǎo):您好!知情人士稱,英偉達(dá)現(xiàn)已開發(fā)出針對中國區(qū)的最新改良版系列芯片:HGX H20、L20 PCle和L2 PCle,最新三款芯片是由H100改良而來,請問這對公司先進(jìn)封裝材料IC載板是否利好?芯片算力減弱是不是需要更多的IC載板?謝謝!

中京電子(002579.SZ)11月14日在投資者互動平臺表示,芯片與存儲器等算力底層硬件離不開IC載板作為一級核心封裝材料的存在。



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