近期,半導(dǎo)體行業(yè)庫存壓力顯現(xiàn),不少芯片價格開始下跌。
工信部信息通信經(jīng)濟專家委員會委員劉興亮表示,公開數(shù)據(jù)顯示消費電子領(lǐng)域,尤其是在面板用芯片、通信用芯片、模擬芯片等眾多大類芯片中,價格降幅都不小。其中,大部分近兩月內(nèi)跌價超過20%,部分芯片降價超80%。
據(jù)工信部不完全統(tǒng)計,2020年到2024年總計有25座8英寸與60座12英寸晶圓廠將建成,總投資額近一萬億元,屆時全球8英寸晶圓產(chǎn)能將提高近20%,12英寸產(chǎn)能將提高將近50%。
相比國內(nèi)情況,國際芯片廠商的庫存量增加更為明顯。有外媒以全球近2350家芯片相關(guān)上市制造公司為對象,整理得知2022年一季度庫存金額比2021年年底暴增約970億美元,庫存剩余量和增量皆創(chuàng)十年來新高。
上周,美光科技警告稱,現(xiàn)在芯片需求問題已經(jīng)不只是出現(xiàn)在個人電腦和智能手機領(lǐng)域,還有云計算領(lǐng)域。
美光首席商務(wù)官薩達(dá)納(Sumit Sadana)還特別強調(diào) ,現(xiàn)在的問題并不僅僅是云市場增長放緩,還在于供應(yīng)鏈出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性問題。
他解釋稱,由于部分芯片的短缺導(dǎo)致服務(wù)器無法建造,而這又致使其他芯片出現(xiàn)了積壓。
電子產(chǎn)業(yè)鏈信息服務(wù)商Supplyframe的首席營銷官理查德巴奈特(Richard Barnett)也表示,整個服務(wù)器供應(yīng)鏈的芯片庫存處于創(chuàng)紀(jì)錄高位,但關(guān)鍵零部件卻缺失,“假設(shè)一臺服務(wù)器需要500個組件,而只有10或20個零部件短缺,導(dǎo)致其最終還是不能完工交付。”
薩達(dá)納還警告稱,由于企業(yè)越發(fā)擔(dān)心經(jīng)濟前景,在采購芯片方面也更為保守。