近期,半導體行業庫存壓力顯現,不少芯片價格開始下跌。
工信部信息通信經濟專家委員會委員劉興亮表示,公開數據顯示消費電子領域,尤其是在面板用芯片、通信用芯片、模擬芯片等眾多大類芯片中,價格降幅都不小。其中,大部分近兩月內跌價超過20%,部分芯片降價超80%。
據工信部不完全統計,2020年到2024年總計有25座8英寸與60座12英寸晶圓廠將建成,總投資額近一萬億元,屆時全球8英寸晶圓產能將提高近20%,12英寸產能將提高將近50%。
相比國內情況,國際芯片廠商的庫存量增加更為明顯。有外媒以全球近2350家芯片相關上市制造公司為對象,整理得知2022年一季度庫存金額比2021年年底暴增約970億美元,庫存剩余量和增量皆創十年來新高。
上周,美光科技警告稱,現在芯片需求問題已經不只是出現在個人電腦和智能手機領域,還有云計算領域。
美光首席商務官薩達納(Sumit Sadana)還特別強調 ,現在的問題并不僅僅是云市場增長放緩,還在于供應鏈出現結構性問題。
他解釋稱,由于部分芯片的短缺導致服務器無法建造,而這又致使其他芯片出現了積壓。
電子產業鏈信息服務商Supplyframe的首席營銷官理查德巴奈特(Richard Barnett)也表示,整個服務器供應鏈的芯片庫存處于創紀錄高位,但關鍵零部件卻缺失,“假設一臺服務器需要500個組件,而只有10或20個零部件短缺,導致其最終還是不能完工交付。”
薩達納還警告稱,由于企業越發擔心經濟前景,在采購芯片方面也更為保守。