博世宣布2026年前在半導體業務投資30億歐元
作者:羅靈姣 日期:2022-07-16 08:37:55 點擊數:
據新華社報道,汽車技術和服務供應商德國博世集團13日宣布,到2026年前,將在半導體業務上投資30億歐元。
2022博世科技日13日在博世位于德國德累斯頓的晶圓廠舉行,展示了博世集團目前所掌握的半導體生產技術以及未來生產計劃。博世集團董事會主席斯特凡·哈通在科技日發布會上表示,作為上述投資的一部分,博世將投入超過1.7億歐元在德國羅伊特林根和德累斯頓建立兩個全新的芯片研發中心。此外,博世還將在未來一年內再投入2.5億歐元,在德累斯頓晶圓廠增設3000平方米的無塵車間。哈通表示:“2022年,有很多事情會有所緩解,但2023年仍會存在瓶頸。如果需求因可能的經濟衰退而下降,個別行業可能需要更少的芯片......但你不能以此來制定戰略。”據介紹,博世自2021年底起就在羅伊特林根工廠大規模量產碳化硅芯片,以應用于電動和混動汽車的電力電子器件中。碳化硅芯片可幫助電動汽車延長6%的續航里程。為了讓電力電子器件價格更低、效率更高,博世也在探索使用其他類型的芯片,例如博世正在開發可應用于電動汽車的氮化鎵芯片。據公開資料顯示,博世集團是一家創新的技術及服務供應商。博世集團在全球擁有約39.5萬名員工,(截至2020年12月31日)。集團在2020財政年度創造了約715億歐元的銷售業績。博世業務劃分為汽車與智能交通技術、工業技術、消費品以及能源與建筑技術4個業務領域。