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博世宣布2026年前在半導體業(yè)務投資30億歐元

作者：羅靈姣　日期：2022-07-16 08:37:55　點擊數(shù)：
據(jù)新華社報道，汽車技術(shù)和服務供應商德國博世集團13日宣布，到2026年前，將在半導體業(yè)務上投資30億歐元。


2022博世科技日13日在博世位于德國德累斯頓的晶圓廠舉行，展示了博世集團目前所掌握的半導體生產(chǎn)技術(shù)以及未來生產(chǎn)計劃。

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博世集團董事會主席斯特凡·哈通在科技日發(fā)布會上表示，作為上述投資的一部分，博世將投入超過1.7億歐元在德國羅伊特林根和德累斯頓建立兩個全新的芯片研發(fā)中心。此外，博世還將在未來一年內(nèi)再投入2.5億歐元，在德累斯頓晶圓廠增設3000平方米的無塵車間。

哈通表示：“2022年，有很多事情會有所緩解，但2023年仍會存在瓶頸。如果需求因可能的經(jīng)濟衰退而下降，個別行業(yè)可能需要更少的芯片......但你不能以此來制定戰(zhàn)略。”

據(jù)介紹，博世自2021年底起就在羅伊特林根工廠大規(guī)模量產(chǎn)碳化硅芯片，以應用于電動和混動汽車的電力電子器件中。碳化硅芯片可幫助電動汽車延長6%的續(xù)航里程。為了讓電力電子器件價格更低、效率更高，博世也在探索使用其他類型的芯片，例如博世正在開發(fā)可應用于電動汽車的氮化鎵芯片。

據(jù)公開資料顯示，博世集團是一家創(chuàng)新的技術(shù)及服務供應商。博世集團在全球擁有約39.5萬名員工，（截至2020年12月31日）。集團在2020財政年度創(chuàng)造了約715億歐元的銷售業(yè)績。博世業(yè)務劃分為汽車與智能交通技術(shù)、工業(yè)技術(shù)、消費品以及能源與建筑技術(shù)4個業(yè)務領(lǐng)域。


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