當?shù)貢r間6月27日，環(huán)球晶官網顯示，全球第三大硅晶圓生產商環(huán)球晶圓控股（GlobalWafers）宣布將于美國得州謝爾曼市（Sherman）興建全新12寸硅晶圓廠，此處也是環(huán)球晶圓美國子公司GlobiTech的所在地，預期將在2025年投產，能在該市創(chuàng)造多達1500個就業(yè)機會。

根據(jù)公告透露，這家300毫米（12英寸）晶圓廠也是美國近20年來首家新設的同類工廠，初期的投資將達到20億美元。得州州長格雷格阿博特預計，算上國會正在商討的芯片行業(yè)補貼，這座新晶圓廠在數(shù)年里產生的投資額將達到50億美元。

環(huán)球晶方面表示，這座新廠是環(huán)球晶圓今年2月6日公布的臺幣千億擴產計劃的一部分。12寸硅晶圓是所有先進半導體制造廠不可或缺的關鍵材料，隨格羅方德(GlobalFoundries)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)、德州儀器(Texas Instruments)和臺積電(TSMC) 等國際級大廠紛紛宣布在美國的擴產計劃，美國對于優(yōu)質的上游材料——硅晶圓的需求也將大幅成長。

此座全新廠房將依客戶長約需求數(shù)量分階段建設，設備亦陸續(xù)進駐，待所有工程竣工后，完整廠房面積將達320萬平方英尺，最高產能可達每月120萬片12寸晶圓! 與相同性質的其他工廠相比，這座12寸晶圓廠不僅是全美最大、更是世界數(shù)一數(shù)二的大型廠房之一! 除此之外，因土地遼闊，新廠興建完成后，仍有充分空間支持進一步增長。

環(huán)球晶圓董事長暨執(zhí)行長徐秀蘭女士表示:“隨全球晶片短缺和地緣政治隱憂持續(xù)，環(huán)球晶圓值此時機建設先進節(jié)點、當代最創(chuàng)新的12寸硅晶圓工廠來增加半導體供應鏈的韌性。透過當?shù)厣a、就近供應，從而在當前全球ESG浪潮中顯著減少碳足跡，環(huán)球晶圓與客戶雙方皆將因此受益。”

美國商務部長Gina Raimondo表示：“環(huán)球晶圓今天的聲明對于重建國內半導體供應鏈、加強我們的經濟和國家安全以及創(chuàng)造美國制造業(yè)就業(yè)機會至關重要。拜登政府努力不懈地使美國成為對于制造半導體及其組件的業(yè)者而言具有吸引力的地方，并對環(huán)球晶圓選擇德州作為他們的新廠落腳處感到十分興奮。但美國正處于擴大國內半導體生產的成敗時刻。半導體公司需要在秋季之前做出投資決定，以滿足對芯片的巨量成長需求。環(huán)球晶圓選擇美國，因為他們相信美國國會將在未來幾周內通過兩黨創(chuàng)新法案。迅速通過該法案將顯示美國對國內半導體的強大產能的承諾，并為整體供應鏈中的眾多公司提供他們在此處進行投資所需的信心。”

另外，環(huán)球晶董事長徐秀蘭于6月27日說明選定得州建廠的考量，包括補助、就近供應、水電穩(wěn)定等三大因素，且已取得至少8成當?shù)乜蛻糸L約，不會有設備折舊壓力。徐秀蘭表示，環(huán)球晶擴新廠的前提，一直都是要取得至少8成客戶長約承諾，才會啟動建廠。