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052024-10
半導體所在光電集成互連技術領域研究取得新進展數據密集型人工智能計算的爆炸式增長對數據中心的互連帶寬提出更高要求。傳統可插拔光模塊難以滿足新型51.2T以太網交換機對功耗和外形尺寸的要求，必須采用功耗較高的基于DSP的光收發機來補償每通道的損耗。通過將緊湊型光引擎緊密集成到交換機封裝中...
042024-10
芯片半導體：中國“芯”即將強勢崛起，芯片核心龍頭一覽（名單）在當今這個科技迅速進步的時代，芯片半導體行業作為信息技術的基石，正在經歷一場前所未有的變革和發展。如果說數據是21世紀的石油，那么芯片無疑就是驅動這個時代的引擎，近年來，隨著人工智能、物聯網、5G等新興技術的飛速發展，芯片作為信息產業的基石...
302024-09
全球矚目！中國突破碳化硅芯片核心技術，打破國際壟斷！前言碳化硅器件的技術路線主要有平面型和溝槽型兩種。相較于傳統的平面柵結構，溝槽型結構可實現性能的顯著提升。槽柵結構通過減小柵極到漏極的電容（Cgd）和總體輸出電容，能大幅降低開關過程中的能量損耗，加快開關速度，從而提高工作效率和頻率響應。我...
292024-09
我國半導體制造核心技術突破近日，國家電投所屬國電投核力創芯（無錫）科技有限公司（以下簡稱“核力創芯”）暨國家原子能機構核技術（功率芯片質子輻照）研發中心，完成首批氫離子注入性能優化芯片產品客戶交付。這標志著我國已全面掌握功率半導體高能氫離子注入核心技術和工藝，補全了...
252024-09
華為宣布1100億入場量子芯片2024中關村論壇重大科研成果專場發布會在京舉行。發布重大科研成果“超大規模集成的光量子芯片”，我國實現“量子芯片”量產跨越1500批次。歷時6年攻關，我國終于成功研制出迄今為止全球最大集成規模，有著高達2500個集成元器件的光量子芯片，下...
242024-09
突破封鎖！國產超級“量子芯片”橫空出世，核心公司名單歷史性的一刻已經到來，我們成功擊穿了歐美國家在科技高地的長期封鎖，成功掌握了量子芯片制造的核心技術。我國宣布成功量產高達1500批次的量子芯片，這一壯舉震撼全球。這款被譽為“中國超級芯片”的量子杰作，其性能之強悍，遠超傳統硅基芯片，效能飆升...
232024-09
最新進展！中國芯片研發乘風破浪近日，中國科研團隊成功開發出可批量制造的新型“光學硅”芯片引發了業界高度關注。中國科學院上海微系統與信息技術研究所科研團隊與合作團隊聯合開發了超低損耗鉭酸鋰光子器件微納加工方法，結合晶圓級流片工藝，成功制備出鉭酸鋰光子芯片。而該芯片所展現出...
202024-09
“中芯一號”豬育種芯片實現全面國產化日前，記者從江西農業大學獲悉：9月12日，作為我國第一個擁有自主知識產權、推廣面積最廣的家豬育種基因芯片“中芯一號”系列產品之一的國產固相豬育種芯片（PorcineWENS 100K），實現設計、生產、制造環節100%在國內完成。該芯片具有...

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