本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自semiengineering

隨著越來越多的 SoC 在前沿技術(shù)上分解，行業(yè)學(xué)習(xí)范圍不斷擴(kuò)大，為更多第三方芯片打開了大門。

將 SoC 分解成各個(gè)組成部分，然后以某種異構(gòu)方式將這些部分和其他部分組合在一起的技術(shù)已初具規(guī)模，這得益于互連、復(fù)雜分區(qū)方面的進(jìn)步，以及業(yè)界對(duì)什么可行、什么不可行方面的了解。

雖然即插即用的愿景沒有改變，但實(shí)現(xiàn)這一愿景比最初想象的要復(fù)雜得多。它因應(yīng)用程序和工作負(fù)載的不同而有很大差異，進(jìn)而影響時(shí)間、延遲和成本。它還可能因封裝類型、是否包含 AI、調(diào)度和優(yōu)先級(jí)所需的軟件數(shù)量以及所使用的互連類型而異。

Arm系統(tǒng)架構(gòu)師兼研究員 Rob Dimond 表示，互連是粘合劑。它們包括位于芯片上的片上網(wǎng)絡(luò) (NoC)、位于芯片內(nèi)的所有其他互連，以及跨芯片傳輸數(shù)據(jù)的UCIe芯片到芯片連接。互連還可與其他高速接口配合使用，將數(shù)據(jù)從一個(gè)邊界傳輸?shù)搅硪粋€(gè)邊界。

“Chiplet 互連的根本挑戰(zhàn)在于了解如何分解，”Cadence高級(jí)產(chǎn)品營銷部總監(jiān) Arif Khan 表示。“你要?jiǎng)澐钟?jì)算和數(shù)據(jù)流問題。你的架構(gòu)是什么？你是如何劃分的？你有 chiplet 內(nèi)的數(shù)據(jù)流，然后數(shù)據(jù)流經(jīng)這些 chiplet。這完全取決于你的數(shù)據(jù)流向何處以及上下文是什么。例如，你要解決的問題是什么？如果你正在查看 GPU 類型的應(yīng)用程序，你甚至無法將那么大的語言模型放入單個(gè) GPU。你正在查看的是一個(gè)擁有數(shù)百萬個(gè) AI 工廠。然后你正在查看不同的一致性模型。你會(huì)發(fā)現(xiàn)，即使是標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議也無法解決這個(gè)問題。”

如今，這些互連通常都是導(dǎo)線（盡管未來可能會(huì)有封裝之間甚至封裝內(nèi)部的光互連，或者兩者兼而有之）。但并非所有導(dǎo)線的行為方式都相同。它們可能直徑不同，以不同的密度封裝在一起，絕緣性也不同，甚至材料也不同。

Blue Cheetah首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人 Elad Alon 表示：“你能獲得的線路數(shù)量以及這些線路的特性非常不同。這就是你必須以不同方式做事的驅(qū)動(dòng)力。另一個(gè)因素——基本上不是由物理驅(qū)動(dòng)，而更多的是出于實(shí)用工程驅(qū)動(dòng)——是人們常常希望隔離跨芯片邊界的時(shí)序接口。當(dāng)芯片采用 2.5D 或 3D 封裝時(shí)，有一定的操作空間，但將這些時(shí)序接口彼此隔離是典型的設(shè)計(jì)決策。這主要源于它在不同的芯片中物理分區(qū)的想法。‘我不想做這種多次跨芯片時(shí)序收斂練習(xí)。’并不是說你不能。只是出于實(shí)際原因人們不想這樣做。這是芯片互連與芯片上互連的另一個(gè)不同之處。片上互連將位于單個(gè)時(shí)鐘域內(nèi)，并可由更“標(biāo)準(zhǔn)”的布局布線流程驅(qū)動(dòng)。但事實(shí)上，線路越少，意味著需要更快地運(yùn)行它們。隔離時(shí)序接口是模擬人員實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的地方。顯然，它盡可能小面積、低功耗。”

由于芯片互連需要通過芯片間連接傳輸數(shù)據(jù)，因此這些物理接口通常速度非常快但相對(duì)較窄。然而，與 SoC 互連不同，芯片互連通常像通信協(xié)議一樣進(jìn)行封裝，而不像片上總線。

Arteris產(chǎn)品管理總監(jiān) Ashley Stevens 解釋說：“芯片互連通常允許數(shù)據(jù)通過非常寬的接口以分組格式通過芯片間鏈路發(fā)送，這些數(shù)據(jù)可以序列化并通過鏈路發(fā)送。芯片間互連需要支持各種邊帶信號(hào)，在 SoC 中，這些信號(hào)通常由點(diǎn)對(duì)點(diǎn)信號(hào)處理，例如中斷和電源管理。這些信號(hào)也需要以分組格式通過與正常內(nèi)存和外圍設(shè)備事務(wù)相同的鏈路從芯片間傳輸，因此不應(yīng)被遺忘。”

這些互連也需要與應(yīng)用相匹配。AlphawaveSemi產(chǎn)品營銷和管理副總裁 Letizia Giuliano 表示：“Chiplet 需要高效的 D2D（芯片到芯片）互連，該互連在關(guān)鍵參數(shù)上表現(xiàn)優(yōu)異。我們需要為 Chiplet 應(yīng)用定制 D2D 互連，以優(yōu)化封裝中給定系統(tǒng)上該接口的總體 TCO（總擁有成本）。面積效率以帶寬海岸線密度來衡量，該密度可實(shí)現(xiàn)每毫米海岸線最高 Tb/s 的數(shù)據(jù)傳輸。功率就是能源效率，pj/b 需要盡可能低。當(dāng)我們?cè)?Chiplet 中使用 D2D 互連時(shí)，我們會(huì)創(chuàng)建 I/O 電路的重復(fù)。物理層和數(shù)字邏輯都會(huì)被添加，它們需要減少對(duì)整體功率預(yù)算的影響并適應(yīng)整體 TCO。”

延遲是一項(xiàng)關(guān)鍵的性能指標(biāo)，需要盡量縮短發(fā)射器 (TX) 和接收器 (RX) 之間的傳輸時(shí)間。“D2D 互連的設(shè)計(jì)必須在電路復(fù)雜性和 PPA 之間取得微妙的平衡，這是同類產(chǎn)品中最好的，”Giuliano 說道。“這確保我們不會(huì)讓電路過大而失去對(duì)應(yīng)用空間的關(guān)注。例如，具有單端架構(gòu)的簡(jiǎn)單接口和良好的電壓調(diào)節(jié)平衡有助于提高電源效率。同時(shí)，模擬 TX 和 RX 中的緊湊電路需要仔細(xì)研究失配和噪聲。”

要最大限度地發(fā)揮異構(gòu)集成的優(yōu)勢(shì)，需要深入了解最終應(yīng)用和工作負(fù)載，以及如何為該特定領(lǐng)域設(shè)計(jì)最佳解決方案。“我們不能脫離應(yīng)用領(lǐng)域，也不能將總體 TCO 降至最低，因此 D2D 架構(gòu)需要針對(duì)不同類型的封裝和凸塊間距進(jìn)行設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)系統(tǒng)時(shí)，我們需要考慮所有電路缺陷，以實(shí)現(xiàn)切實(shí)可行的實(shí)施，”Giuliano 指出。“我們正在從片上轉(zhuǎn)向封裝。在封裝中的芯片系統(tǒng)中分解 SoC 芯片的自然方式是在封裝上傳輸片上 SoC 網(wǎng)絡(luò)，因此我們正在為標(biāo)稱的片上傳輸層添加物理層傳輸。”

在芯片中移動(dòng)數(shù)據(jù)

有許多競(jìng)爭(zhēng)協(xié)議可用于移動(dòng)數(shù)據(jù)。AMBA CHI、UCIe 和 BoW 最為人所知。哪個(gè)組合最終勝出還有待觀察。但它們本質(zhì)上執(zhí)行相同的功能，即在芯片之間快速移動(dòng)數(shù)據(jù)。

Arm 的 Dimond 表示：“AMBA CHI是經(jīng)過封裝的、廣泛使用的和公開授權(quán)的，并且是 AMBA CHI C2C 的基礎(chǔ)，使其能夠使用合適的芯片物理層和鏈路層在芯片之間進(jìn)行連接。為了將主板上的組件聚合到一個(gè)封裝中，最好在針對(duì)芯片優(yōu)化的新物理層上使用已建立的互連標(biāo)準(zhǔn)。為了將 SoC 分解為多個(gè)芯片，使用已建立的 SoC 互連同樣有意義。”

Arm 認(rèn)為，chiplet 互連將從現(xiàn)有的板載互連或現(xiàn)有的 SoC 互連演化而來。但對(duì)于 chiplet 架構(gòu)，需要考慮更多不同的層次。

Dimond 解釋道：“對(duì)于物理層，芯片之間的芯片間互連可能會(huì)支持更少的物理連接，這些物理連接可在更長的距離內(nèi)運(yùn)行。可能需要 SerDes。對(duì)于 AMBA CHI C2C，協(xié)議被打包以支持在物理層上運(yùn)行。協(xié)議層將需要一個(gè)架構(gòu)規(guī)范來提供所需的長期穩(wěn)定性，以支持隨著時(shí)間的推移而重復(fù)使用，并且隨著生態(tài)系統(tǒng)的出現(xiàn)，可能支持價(jià)值鏈中不同參與者之間的重復(fù)使用。”

在很大程度上，芯片到芯片的通信是一個(gè)分區(qū)問題，而且它在汽車設(shè)計(jì)中尤其具有挑戰(zhàn)性。

西門子數(shù)字工業(yè)軟件混合和虛擬系統(tǒng)副總裁 David Fritz 表示：“舉個(gè)例子，我可以從 X 公司獲得一個(gè) chiplet，它上面有一個(gè)完美的 CPU 復(fù)合體，但沒有 GPU。我正在嘗試為 IVI 做點(diǎn)什么，因此我需要一個(gè) GPU 來進(jìn)行渲染。有些公司會(huì)說，‘如果我把我們的 GPU 放在一個(gè)獨(dú)立的 chiplet 里，然后把這個(gè) chiplet 稱為 droplet，怎么樣？’它只是一個(gè)不能獨(dú)立的子系統(tǒng)模塊。人們會(huì)創(chuàng)建這些 droplet，然后他們會(huì)說，‘你拿著我們的 droplet 去其他公司，他們會(huì)在它周圍放上他們需要的東西。’所以現(xiàn)在發(fā)生的情況是，我們又回到了銷售硬宏的階段。‘我這里有 GPU，但我的內(nèi)存在另一個(gè) chiplet 上？’哦，等一下，這行不通，因?yàn)槲覜]有 GPU 所需的帶寬，無法支持高分辨率和多顯示器。’所以，如果你沒有工具來探索這個(gè)領(lǐng)域的復(fù)雜性，并得出更深層次、更硬性的、不直觀或不明顯的要求，那么你最終會(huì)做出錯(cuò)誤的決定，而你最終也不會(huì)得到有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。”

異構(gòu)系統(tǒng)中的分區(qū)不僅僅涉及硬件。軟件也需要跨芯片兼容。

“如果你考慮推理，推理通常使用較小的數(shù)據(jù)集并據(jù)此做出決策，”Eliyan戰(zhàn)略營銷副總裁 Kevin Donnelly 說。“處理元素可能都包含在一個(gè)芯片內(nèi)，你需要做的是與外界和內(nèi)存進(jìn)行互連。這決定了你擁有什么樣的互連，以及這些互連需要什么樣的帶寬。這將推動(dòng)類似推理的芯片組的分區(qū)。如果是訓(xùn)練，并且你要處理像 NVIDIA 那樣的海量數(shù)據(jù)集，那么他們關(guān)心的是采用大量非常大的分解芯片并使它們看起來無縫銜接，就像它們實(shí)際上只是越來越大的單片芯片一樣。在這些芯片中，他們需要盡可能緊密地互連 GPU 核心，并在芯片之間獲得盡可能多的帶寬。片外互連問題正是他們做出分區(qū)決策的原因，這也是他們將其旋轉(zhuǎn) 90 度的原因，而之前其他人的做法是試圖讓兩個(gè)巨大的單片芯片看起來像一個(gè)更大、更龐大的單片芯片。然后外部的連接進(jìn)入 I/O 世界和其他內(nèi)存。這就是片上互連在分區(qū)中發(fā)揮作用的方式。在軟件層面，他們能夠讓它看起來像一個(gè)巨大的處理器，而不是兩個(gè)分散的處理器，這讓他們能夠根據(jù)他們發(fā)布的和之前可用的性能獲得出色的性能基準(zhǔn)。”

這也可以稱為橫截面帶寬和能耗。Eliyan 首席戰(zhàn)略和業(yè)務(wù)官 Patrick Soheili 指出：“在芯片內(nèi)部進(jìn)行連接總是更有效率，但如果沒有空間，你就別無選擇。因此，一個(gè)決定由此做出。另一個(gè)決定是一個(gè)芯片需要以多快的速度與另一個(gè)芯片通信，即橫截面帶寬需要是多少，以及我是否可以將它們彼此分開而不是放在單片芯片中。這兩個(gè)是軟件分區(qū)，確保整個(gè)系統(tǒng)將 SIP 視為一個(gè)整體（這始終是其中的關(guān)鍵部分），與芯片策略無關(guān)，只是確保所有東西作為一個(gè)子系統(tǒng)協(xié)同工作。”

Chiplet 為互連實(shí)現(xiàn)帶來了什么

Chiplet 系統(tǒng)的出現(xiàn)帶來了創(chuàng)建可用于生產(chǎn)的實(shí)現(xiàn)的新挑戰(zhàn)。“這需要一種新的方式來測(cè)試 D2D 接口以適應(yīng)更高的數(shù)據(jù)速率，并允許測(cè)試和篩選出好的芯片，”Alphawave 的 Giuliano 說。“我們?nèi)绾卧诰A或封裝上測(cè)試 D2D 互連物理層？我們是否知道 HBM 學(xué)習(xí)是否適用于此，或者我們是否需要做不同的事情？我們現(xiàn)在討論的是更高數(shù)據(jù)速率的鏈路，即 32Gbps，以及每引腳 64Gbps，它們連接著越來越多的 chiplet。通常，這是通過晶圓級(jí)不可能實(shí)現(xiàn)的高級(jí)凸塊間距來實(shí)現(xiàn)的。在我們的 PHY 內(nèi)部設(shè)計(jì)測(cè)試級(jí)結(jié)構(gòu)至關(guān)重要，這樣可以深入了解硅片的健康狀況以及關(guān)鍵時(shí)序參數(shù)隨時(shí)間變化的可觀察性。”

Alphawave 實(shí)施了先進(jìn)的測(cè)試和調(diào)試方法，使其工程團(tuán)隊(duì)能夠使用內(nèi)部環(huán)回和寄存器訪問來測(cè)試鏈路。該公司還與 OSAT 合作實(shí)施結(jié)構(gòu)測(cè)試，以確保對(duì) D2D 結(jié)構(gòu)的全面測(cè)試覆蓋。

另一個(gè)新問題源于集成來自不同供應(yīng)商和實(shí)現(xiàn)的 D2D 互連和芯片組，這些芯片組需要互操作。“今天，我們部署的大多數(shù)系統(tǒng)都只有一個(gè)供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)，但我們正在與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和客戶合作，為多供應(yīng)商互操作性鋪平道路。我們已經(jīng)創(chuàng)建了測(cè)試平臺(tái)并發(fā)布了芯片組，可以與其他方一起使用，以完成電氣互操作性測(cè)試和協(xié)議測(cè)試，”Giuliano 指出。

Arteris 的 Stevens 表示，系統(tǒng)發(fā)現(xiàn)是芯片中需要標(biāo)準(zhǔn)化的另一個(gè)領(lǐng)域。“要?jiǎng)?chuàng)建一個(gè)芯片生態(tài)系統(tǒng)，他們需要能夠‘發(fā)現(xiàn)’現(xiàn)有的東西，并協(xié)調(diào)形成一個(gè)系統(tǒng)，如果要求支持真正的芯片混合搭配。如今，芯片是作為一個(gè)單一系統(tǒng)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的，但缺乏如何將它們一起使用的靈活性。驗(yàn)證 IP 也是芯片的關(guān)鍵。為了實(shí)現(xiàn)互操作性，必須有業(yè)界信賴的可信‘黃金’驗(yàn)證 IP。這使得芯片設(shè)計(jì)能夠向 VIP 驗(yàn)證，而不需要向其他芯片驗(yàn)證。”

還必須從互連的角度來看待整體內(nèi)存映射。“內(nèi)存映射是指對(duì)特定地址的訪問如何映射到系統(tǒng)中的內(nèi)存控制器，”史蒂文斯說。“在芯片系統(tǒng)中，內(nèi)存訪問可以跨芯片進(jìn)行。這種映射可能會(huì)影響性能。細(xì)粒度映射會(huì)將訪問均勻分布在芯片之間，但由于遠(yuǎn)程芯片的延遲較長，可能會(huì)導(dǎo)致性能問題。粗粒度映射可能更好，但訪問可能不會(huì)均勻分布，因此需要做出一個(gè)棘手的權(quán)衡。系統(tǒng)架構(gòu)師應(yīng)該對(duì)此進(jìn)行建模，但另一種方法是使此啟動(dòng)時(shí)間可配置，以便在硅片啟動(dòng)后進(jìn)行試驗(yàn)。”

對(duì)于芯片架構(gòu)，另一個(gè)重要的考慮因素是，沒有一種 D2D 互連能夠適合所有的芯片分區(qū)和架構(gòu)。“了解目標(biāo) KPI 以選擇正確的 D2D 鏈路和芯片分區(qū)配置至關(guān)重要，”Giuliano 指出。“我們利用我們的芯片定制硅片專業(yè)知識(shí)和 D2D 互連領(lǐng)導(dǎo)地位，指導(dǎo)我們的客戶正確劃分系統(tǒng)，并在實(shí)現(xiàn)最佳 TCO 和上市時(shí)間之間找到最佳折衷方案。一個(gè)重要的例子是封裝技術(shù)，以及該配置所需的 D2D 配置。選擇需要涉及芯片互連的所有層。然后，電氣 PHY 層和封裝類型被移動(dòng)到特定于域架構(gòu)的芯片互連協(xié)議和分區(qū)。”

圖 1：Alphawave 的多標(biāo)準(zhǔn) I/O 小芯片。來源：Alphawave Semi

隨著對(duì)芯片互連的了解不斷加深，最大的問題是多久才能出現(xiàn)商業(yè)芯片市場(chǎng)。雖然英特爾、AMD、NVIDIA 和蘋果等公司已經(jīng)在使用芯片，但這些芯片是專門為他們自己的設(shè)備設(shè)計(jì)的。擁有基本上即插即用的商用芯片仍然遙遙無期。

Synopsys技術(shù)產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) Tim Kogel 表示：“我們將看到的下一個(gè)階段是，當(dāng)前的參與者圍繞其 IP 開放生態(tài)系統(tǒng)，允許使用配套的 chiplet。這將需要一整套架構(gòu)方法和協(xié)作工具。尤其是在汽車行業(yè)，這是一個(gè)非常重要的趨勢(shì)。歐洲有 imec 汽車 chiplet 計(jì)劃 (ACP)。日本有汽車高級(jí) SoC 研究 (ASRA) 聯(lián)盟。有架構(gòu)協(xié)作和物理方面的工作組。我們?nèi)绾卧谛盘?hào)級(jí)別使其工作？我們?nèi)绾卧诤暧^架構(gòu)方面使其工作以將事物組合在一起？尤其是在汽車行業(yè)，有這種巨大的推動(dòng)力，因?yàn)樗麄兦宄乜吹搅耸褂?chiplet 概念來實(shí)現(xiàn)這種可擴(kuò)展架構(gòu)的好處。他們希望通過簡(jiǎn)單地說‘好的，這是一個(gè) chiplet，這是兩個(gè)，這是四個(gè) chiplet’，從低端汽車轉(zhuǎn)向中端汽車再到高端汽車。他們看到了巨大的經(jīng)濟(jì)規(guī)模，他們將通過 chiplet 路徑來實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。”

然而，在此之前，仍有許多工作要做。作為一個(gè)行業(yè)，我們?nèi)栽趯W(xué)習(xí)芯片和標(biāo)準(zhǔn)，它們都在不同的領(lǐng)域發(fā)揮作用，”是德科技信號(hào)完整性應(yīng)用科學(xué)家兼高速數(shù)字應(yīng)用產(chǎn)品經(jīng)理 Chun-Ting “Tim” Wang Lee 表示。 “行業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)是專注于確保它們能夠協(xié)同工作，因?yàn)榭傆幸惶焖鼈儽仨毣ミB并協(xié)同工作。”