在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程中，市場(chǎng)的起伏波動(dòng)實(shí)屬常見。不管是在相對(duì)平靜的 2023 年還是基調(diào)向好的 2024 年，都有數(shù)款芯片脫穎而出，成為熱銷產(chǎn)品。

這些芯片興許未曾運(yùn)用前沿的制程工藝，亦不具備超高的算力水平，卻憑借其獨(dú)到的設(shè)計(jì)理念、精準(zhǔn)的市場(chǎng)定位或是卓越的性價(jià)比，受到市場(chǎng)熱捧。

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2023 年芯片熱搜榜單 TOP 10

據(jù) 2023 年全年芯片搜索數(shù)據(jù)，在其涵蓋超過 9000 萬種型號(hào)及 4000 多個(gè)品牌的龐大數(shù)據(jù)庫(kù)中，篩選出了十個(gè)最為熱門的芯片型號(hào)。

從芯片品類看，熱搜 TOP10 榜單中包括 MCU、存儲(chǔ)、電源 IC、接口 IC 以及通信芯片。從芯片品牌看，國(guó)際老牌芯片巨頭以雄厚的實(shí)力直接霸榜，有意法半導(dǎo)體、恩智浦、美國(guó)微芯、德州儀器、安森美、亞德諾和升特，TOP 10 里占了 8 位。此外，兆易創(chuàng)新和上海貝嶺兩個(gè)國(guó)產(chǎn)品牌憑借其存儲(chǔ)產(chǎn)品強(qiáng)勢(shì)上榜。

TOP 10 榜單中，電源管理芯片有兩款，分別來自于恩智浦和安森美；MCU 有三款，分別來自于意法半導(dǎo)體、微芯和德州儀器；通信網(wǎng)絡(luò)電話 IC 有一款，來自于升特；存儲(chǔ)芯片有兩款，分別來自于中國(guó)的兆易創(chuàng)新和上海貝嶺；接口 IC 有兩款，分別來自于亞德諾和恩智浦。

從當(dāng)前價(jià)格情況來看，兩款電源管理 IC 的單價(jià)在 2024 年得到了小幅上漲，三款 MCU 的價(jià)格持續(xù)下探，恩智浦的接口 IC 的單價(jià)也有所下調(diào)，其余幾款產(chǎn)品的價(jià)格幾乎相對(duì)持平。

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2024 上半年芯片熱搜榜單 TOP20

2024 年 1-6 月熱搜芯片排行榜顯示，搜索排名前 20 中，依舊有大部分產(chǎn)品為電源管理芯片。

排名前三的物料型號(hào)分別是 UC3842、LM358、TL431。其中，UC3842 是脈沖寬度調(diào)制（PWM）控制器，用于開關(guān)電源和 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。最初，UC3842 由 Unitrode 公司設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的，后來 Unitrode 被 TI（德州儀器）收購(gòu)。隨著原始設(shè)計(jì)的專利權(quán)到期，其他制造商便有權(quán)生產(chǎn)和銷售相似的產(chǎn)品，成為行業(yè)中的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)選擇。

按元器件類型劃分，電源芯片在整體統(tǒng)計(jì)結(jié)果中占比最大（39.02%），其次是諸如晶體管、二極管的在內(nèi)的分立器件（31.71%），其余類型的占比不高。其中，電源芯片、放大器/比較器、光耦、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等均屬于模擬器件，甚至從廣義來講，分立器件也屬于模擬器件。

那么，為何這幾個(gè)品類的產(chǎn)品受到諸多青睞呢？

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電源管理芯片度過寒冬

2023 年的芯片熱搜 TOP10 榜單中，上榜的電源管理芯片產(chǎn)品有恩智浦的電池管理芯片 SC33771CTA1MAE 和安森美的 DC/DC UC3842BNG，這兩家都是國(guó)際老牌芯片大廠。

2024 年上半年的芯片熱搜 TOP20 榜單中的電源管理芯片包括 UC3842、3842、3842B、TL494、LM317、AMS1117 等。覆蓋廠商包括：TI、安森美、ST、NXP、泰科、美臺(tái)、UTC 等。

電源管理芯片的龐大出貨量，與其在多元化應(yīng)用場(chǎng)景中的廣泛滲透與深度融合有著莫大的聯(lián)系。

電源管理芯片的應(yīng)用場(chǎng)景非常豐富，涵蓋眾多領(lǐng)域，涉及人們工作與生活的方方面面，市場(chǎng)空間十分廣闊。這些應(yīng)用包括但不限于：

不同應(yīng)用對(duì)于電源管理芯片的性能要求不同，其中汽車、工業(yè)級(jí)應(yīng)用對(duì)芯片穩(wěn)定性和質(zhì)量要求較高；而消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì)電源管理芯片的要求相對(duì)低些，但對(duì)價(jià)格更為敏感。以智能手機(jī)為例，其內(nèi)部的電源管理芯片及模塊因?qū)w積、穩(wěn)定性和一致性要求較高，存在較高的技術(shù)壁壘，而且手機(jī)廠商的供應(yīng)鏈門檻也很高。

目前電源管理芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)「三分天下」的競(jìng)爭(zhēng)格局：以德州儀器、亞德諾、英飛凌、恩智浦、思佳訊、意法半導(dǎo)體等海外巨頭廠商為代表的第一梯隊(duì)；以晶豐明源、圣邦股份、富滿微、明微電子、上海貝嶺、力芯微、士蘭微、韋爾股份、芯朋微、帝奧微等國(guó)內(nèi)電源管理芯片上市廠商為代表的第二梯隊(duì)；以國(guó)內(nèi)其他中小型電源管理芯片企業(yè)為代表的第三梯隊(duì)。

其中，德州儀器、亞德諾、英飛凌等海外巨頭在產(chǎn)品線完整性及整體技術(shù)水平上保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，占據(jù)電源管理芯片市場(chǎng)全球 80% 以上份額，尤其在高端市場(chǎng)領(lǐng)域，具有絕對(duì)的話語(yǔ)權(quán)。以國(guó)外龍頭企業(yè)德州儀器為例，其產(chǎn)品種類 16000 種，行業(yè)細(xì)分和應(yīng)用覆蓋最為廣泛。

當(dāng)前，國(guó)產(chǎn)電源管理芯片廠商大多率先切入民用消費(fèi)市場(chǎng)，在小功率消費(fèi)電子領(lǐng)域逐步取代國(guó)外企業(yè)的市場(chǎng)份額，產(chǎn)品也從小功率向中大功率發(fā)展。隨著電源管理芯片設(shè)計(jì)技術(shù)水平的提升，國(guó)內(nèi)各大品牌正逐步向中高端市場(chǎng)進(jìn)軍。

2023 年電源管理芯片廠商過的怎么樣？在 2024 年剛剛過去的這半年中，這些廠商境遇又是如何？

「內(nèi)卷」一詞是貫穿 2023 年電源管理芯片市場(chǎng)的關(guān)鍵詞之一。隨著去年 5 月頭部模擬芯片大廠德州儀器全面下調(diào)中國(guó)市場(chǎng)產(chǎn)品價(jià)格，國(guó)內(nèi)電源管理芯片廠商營(yíng)收、毛利雙重承壓。

對(duì)這個(gè)賽道來說，總的出貨量高是真的高，卷也是真的卷。

國(guó)產(chǎn)的電源管理芯片公司不單要直面國(guó)際大廠施加的擠壓之勢(shì)，國(guó)內(nèi)眾多像射頻和存儲(chǔ)等其他賽道的公司也接二連三地涉足這一領(lǐng)域。

時(shí)間來到 2024 年，隨著消費(fèi)電子等行業(yè)庫(kù)存去化接近尾聲，需求逐漸回暖，Q1 模擬芯片公司的業(yè)績(jī)開始得到修復(fù)，PMIC 訂單回升。

從營(yíng)收和凈利潤(rùn)增速看，2024 年 Q1 希荻微、賽微微電、南芯科技、芯海科技、翱捷科技及圣邦股份等營(yíng)收同比高速增長(zhǎng)，主要受益于消費(fèi)類需求尤其是智能手機(jī)登復(fù)蘇影響。凈利潤(rùn)增長(zhǎng)方面，賽微微電、南芯科技、天德鈺及艾為電子同比全面改善，智能手機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)利潤(rùn)快速回升。

近日，賽微微電公告，公司預(yù)計(jì) 2024 年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 1.67 億元左右，同比增長(zhǎng)約 97%；歸母凈利潤(rùn)為 3050 萬元左右，同比增長(zhǎng) 570%。公告稱，本報(bào)告期受到終端需求回暖的影響，公司業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大，持續(xù)拓展產(chǎn)品線，推出有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的新產(chǎn)品，公司在手訂單飽滿，主營(yíng)業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長(zhǎng)。

賽微微電主營(yíng)業(yè)務(wù)為模擬芯片的研發(fā)和銷售，主營(yíng)產(chǎn)品以電池管理芯片為核心，并延展至更多種類的電源管理芯片，具體包括電池安全芯片、電池計(jì)量芯片和充電管理等其他芯片。

南芯科技預(yù)計(jì) 2024 年半年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 12.32 億元到 13.02 億元，同比增長(zhǎng) 86.51% 到 97.11%。預(yù)計(jì)上半年歸母凈利潤(rùn)為 2.03 億元到 2.21 億元，同比增長(zhǎng) 101.28% 到 119.16%。南芯科技表示 2024 年上半年受到終端需求回暖的影響，公司業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大，持續(xù)推出有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，公司在手訂單飽滿，主營(yíng)業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長(zhǎng)。

模擬芯片巨頭德州儀器和 ADI 發(fā)布的新一季財(cái)報(bào)雖然營(yíng)收略有下滑，但財(cái)報(bào)中傳遞出積極信號(hào)，顯示客戶庫(kù)存調(diào)整已近尾聲，芯片訂購(gòu)開始恢復(fù)。市場(chǎng)普遍認(rèn)為模擬芯片的需求正在逐步改善，特別是工業(yè)和汽車芯片市場(chǎng)已顯現(xiàn)復(fù)蘇跡象，而電源管理芯片作為模擬芯片領(lǐng)域的核心組成部分，其市場(chǎng)需求也在逐步回暖。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，在未來幾個(gè)季度內(nèi)，電源管理芯片市場(chǎng)有望迎來典型的季節(jié)性需求增長(zhǎng)。

另外，華虹公司在最近的機(jī)構(gòu)調(diào)研中透露，盡管其 2024 年第一季度的 MCU 訂單仍然偏弱，但整體產(chǎn)能利用率有所提升，訂單需求在過去兩個(gè)月有所回暖，特別是在手機(jī)和 AI 相關(guān)產(chǎn)品的 CIS 以及電源管理芯片方面。

04

MCU 正轉(zhuǎn)向需求周期

2023 年的芯片熱搜 TOP10 榜單中，上榜的 MCU 產(chǎn)品有三個(gè)，都是常年在 MCU 熱榜上的「網(wǎng)紅芯片」，意法半導(dǎo)體的 STM32F103C8T6、德州儀器的 MSP430F135IPMR、美國(guó)微芯的 PIC24FJ32GA002-I/SO，上榜的三家企業(yè)仍然是以海外傳統(tǒng) MCU 廠商為主。

2024 年上半年的芯片熱搜 TOP20 榜單中，上榜的 MCU 產(chǎn)品主要是意法半導(dǎo)體，尤其是 STM32 系列，基于 ARM Cortex-M 內(nèi)核，具有多種不同的性能等級(jí)和功能選項(xiàng)。分析原因在于，STM32 系列通常被認(rèn)為具有較高的性價(jià)比；STM32 被廣泛用于開源硬件項(xiàng)目，如 Arduino 兼容的開發(fā)板，這增加了其在業(yè)余愛好者和初創(chuàng)公司的流行度。

然而，NXP、Microchip、瑞薩和其他國(guó)產(chǎn)品牌同樣在 MCU 市場(chǎng)占有重要地位。國(guó)產(chǎn)品牌如華大半導(dǎo)體、兆易創(chuàng)新等也在逐漸崛起，特別是在中國(guó)市場(chǎng)，具有本土優(yōu)勢(shì)，如更好的本地化服務(wù)和支持、較低的價(jià)格點(diǎn)以及對(duì)國(guó)內(nèi)政策和市場(chǎng)趨勢(shì)的響應(yīng)能力。

從當(dāng)下的 MCU 市場(chǎng)來看，隨著 2024 年步入下半段，MCU 芯片行情正由去庫(kù)存周期轉(zhuǎn)向需求周期。據(jù)悉，中國(guó)臺(tái)灣 MCU 廠應(yīng)廣在今年年初通知代理商，自即日起調(diào)漲 OTP MCU（不能重復(fù)刻錄程序的空白 MCU）價(jià)格。大陸兆易創(chuàng)新的 32 位元 MCU 現(xiàn)貨價(jià)格也呈現(xiàn)小幅反彈。該公司表示，公司 MCU 業(yè)務(wù) 2023 年最大的挑戰(zhàn)是工業(yè)客戶去庫(kù)存，對(duì)整體營(yíng)收等影響明顯，2024 年工業(yè)客戶庫(kù)存會(huì)基本上陸續(xù)去化完畢，開始正常提貨。

對(duì)于此次的漲價(jià)，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，先前因?yàn)閹?kù)存堆積，許多 MCU 廠幾乎賠本出清，積極去化庫(kù)存。通用型 MCU 價(jià)格先前已經(jīng)來到新低點(diǎn)，今年一季度部分產(chǎn)品價(jià)格報(bào)價(jià)開始回升，也有產(chǎn)品出現(xiàn)急單走超級(jí)件（HOT RUN）的狀況，市況有望逐步回到正常。總的來說，市場(chǎng)開始出現(xiàn)個(gè)別廠商視其庫(kù)存狀況以及客戶需求，決定其訂價(jià)策略，漲價(jià)現(xiàn)象雖不普遍，仍屬正向趨勢(shì)。

有業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)到明年 Q2 之后，隨著庫(kù)存回到合理水平，訂單基數(shù)不高，MCU 價(jià)格可能會(huì)有較大反彈。

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存儲(chǔ)芯片開始過「喜日子」

在 2023 年的榜單中上榜的存儲(chǔ)產(chǎn)品有兩款，但是在 2024 年上半年的 TOP20 榜單中未有存儲(chǔ)產(chǎn)品出現(xiàn)。

不過，作為一種在半導(dǎo)體銷售中占比較高的元器件，其關(guān)注度一直較高。

2022 年年底，消費(fèi)電子市場(chǎng)全面遇冷，存儲(chǔ)市場(chǎng)出現(xiàn)嚴(yán)重供過于求，DRAM 和 NAND Flash 兩類主要的存儲(chǔ)芯片滯銷，市場(chǎng)價(jià)格跳水。廠商當(dāng)時(shí)不得不選擇降價(jià)促銷，各家利潤(rùn)紛紛大幅縮水。

這樣的「苦日子」一直熬到了 2023 年下半年。

不過，自去年年底開始，主要存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品價(jià)格已經(jīng)止跌，市場(chǎng)開始出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。這主要?dú)w功于生成式 AI 的爆發(fā)以及消費(fèi)電子市場(chǎng)的回暖。

7 月 25 日，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭 SK 海力士發(fā)布 2024 財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)。受益于 AI 對(duì)先進(jìn)存儲(chǔ)需求的強(qiáng)勁推動(dòng)，該公司業(yè)績(jī)?nèi)娲鬂q，二季度營(yíng)收為 16.4 萬億韓元（約 118 億美元），比去年同期大漲 125%，刷新了 2022 年創(chuàng)下的 13.8 萬億韓元的單季度歷史最高紀(jì)錄。

SK 海力士的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)也達(dá)到了 5.4 萬億韓元，不但成功扭虧為盈，也是時(shí)隔六年重回 5 萬億韓元水平。凈利潤(rùn)為 4.12 萬億韓元，較上一年大幅扭虧的同時(shí)，相較今年一季度也大漲了 115%。

不只是 SK 海力士一家，「存儲(chǔ)三巨頭」中三星、美光近期的財(cái)報(bào)業(yè)績(jī)都格外耀眼。

三星于 7 月 31 日披露了 2024 年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示其銷售額達(dá)到了 74.07 萬億韓元，折合人民幣約為 3889.42 億元，凈利潤(rùn)則為 9.64 萬億韓元，相當(dāng)于約 506.2 億元人民幣，同時(shí)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)也顯著增長(zhǎng)至 10.44 萬億韓元，即約 548.2 億元人民幣。根據(jù)財(cái)報(bào)，三星電子對(duì)下半年的市場(chǎng)走勢(shì)持樂觀態(tài)度，特別看好 HBM、DDR5 以及 SSD 的內(nèi)存需求。為此，公司計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，以提升 HBM3E 的銷售占比。

此前，三星在公告中已經(jīng)預(yù)測(cè)本季度的銷售額和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將分別達(dá)到 74 萬億韓元和 10.4 萬億韓元。而實(shí)際結(jié)果不僅符合預(yù)期，甚至有所超越。

美光在 2024 財(cái)年第三季度 (2024 年 3-5 月) 的業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，該季營(yíng)收 68.11 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 17%，同比增長(zhǎng) 81.5%；Non-GAAP 下，經(jīng)營(yíng)利潤(rùn) 9.41 億美元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率由上季度的 3.5% 增長(zhǎng)至 13.8%；凈利潤(rùn) 7.02 億美元，較上季度 4.76 億美元增長(zhǎng) 47%。

美光稱第三財(cái)季營(yíng)收、毛利率和每股收益均高于指導(dǎo)范圍上限。得益于行業(yè)供需狀況持續(xù)改善，美光提高了產(chǎn)品的定價(jià)和優(yōu)化了產(chǎn)品組合，使其在終端市場(chǎng)盈利能力都有所提升，特別是 AI 相關(guān)產(chǎn)品類別利潤(rùn)可觀。美光預(yù)計(jì) 2024 年全年價(jià)格將繼續(xù)上漲，2025 財(cái)年將實(shí)現(xiàn)可觀的收入記錄，并在持續(xù)向高利潤(rùn)產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)變的基礎(chǔ)上顯著提高盈利能力。

上述三巨頭累計(jì)約占全球九成以上的市場(chǎng)份額，它們的業(yè)績(jī)大漲也將產(chǎn)業(yè)鏈中的一眾存儲(chǔ)廠商從產(chǎn)品跌價(jià)、利潤(rùn)腰斬的「苦日子」中帶了出來。A 股上市公司江波龍、瀾起科技、兆易創(chuàng)新今年的利潤(rùn)都出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。

大摩最新研究報(bào)告調(diào)升了今年 Q3 的 DRAM 和 NAND 芯片價(jià)格漲幅預(yù)期，由原預(yù)期 8% 和 10% 上調(diào)至 13% 和 20%。在此情況下，市場(chǎng)對(duì)于存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的期待進(jìn)一步拉升。

06

分立器件開始調(diào)漲

在 2024 年上半年的芯片熱搜榜單中，出現(xiàn)了多款分立器件產(chǎn)品。

分立器件的產(chǎn)品屬性和電源管理芯片有一定程度的類似，該產(chǎn)品也屬于應(yīng)用范圍廣泛且用量大的產(chǎn)品類型。

功率半導(dǎo)體分立器件主要起功率控制、功率放大、功率開關(guān)、線路保護(hù)和整流等作用，是電力電子應(yīng)用裝備的基礎(chǔ)及核心器件，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)控制等，新能源汽車等領(lǐng)域。

目前中國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)。主要的分立器件市場(chǎng)主要企業(yè)有華潤(rùn)微、士蘭微、揚(yáng)杰科技、華微電子、捷捷微電等。目前，中國(guó)功率半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場(chǎng)化程度較高，行業(yè)集中度較低，競(jìng)爭(zhēng)較為激烈。雖然中國(guó)功率半導(dǎo)體分立器件企業(yè)雖然起步相較國(guó)外企業(yè)較晚，但是經(jīng)過長(zhǎng)期的發(fā)展，積累了相關(guān)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，與國(guó)外企業(yè)的技術(shù)差距正在進(jìn)一步減小。

從富昌電子發(fā)布的《2024 年 Q2 芯片市場(chǎng)行情報(bào)告》來看，2024 年 Q2 分立器件市場(chǎng)行情穩(wěn)定，交期進(jìn)一步回落。具體來說，從 Diodes、英飛凌、安森美、Nexperia、Vishay、ST 等廠商的數(shù)據(jù)來看，低、高壓 MOSFET 交期持續(xù)改善，市場(chǎng)供應(yīng)充足。此外，英飛凌和安森美 IGBT 產(chǎn)品的交期也有所縮短。

今年年初的時(shí)候已經(jīng)有多家分立器件廠商宣布漲價(jià)，其中包括捷捷微電、三聯(lián)盛、揚(yáng)州晶新微電子等公司，漲價(jià)品類主要以二極管、三極管、中低壓 MOS 管為主。此外，還有部分 IDM 功率半導(dǎo)體廠商在今年 5 月對(duì)部分產(chǎn)品的價(jià)格進(jìn)行了上調(diào)。比如，揚(yáng)杰科技表示，公司根據(jù)市場(chǎng)供需及成本情況等因素確定提價(jià)情況，公司產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行了上漲調(diào)整，總體呈漲價(jià)趨勢(shì)。華潤(rùn)微 Q2 針對(duì)部分 MOSFET、IGBT 產(chǎn)品也有價(jià)格調(diào)漲動(dòng)作。

總體來看，2024 年的芯片市場(chǎng)已經(jīng)脫離了 2023 年的低迷狀態(tài)。隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速推進(jìn)，以及新興技術(shù)如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，芯片作為這些技術(shù)背后的核心驅(qū)動(dòng)力，其需求量激增，供不應(yīng)求的局面持續(xù)發(fā)酵。各大芯片制造商紛紛加大產(chǎn)能投入，技術(shù)創(chuàng)新層出不窮，不僅滿足了傳統(tǒng)行業(yè)的升級(jí)需求，更為新興產(chǎn)業(yè)的崛起提供了強(qiáng)有力的支撐。