1、上市養(yǎng)殖企業(yè)現(xiàn)金流持續(xù)壓力甚至加劇惡化,養(yǎng)殖板塊基于向好的信心正在加強(qiáng)。上市豬企的籌資活動現(xiàn)金流入占總現(xiàn)金流入的比重在2018年開始呈現(xiàn)上升趨勢,截至2023年9月末,該項占比仍達(dá)15%,為2018年以來的較高水平。上市企業(yè)傲農(nóng)生物計劃轉(zhuǎn)讓1.5億股,股東本次協(xié)議轉(zhuǎn)讓獲得的資金主要用于償還到期債務(wù),表明行業(yè)面臨資金即將見底或增量融資渠道有限的問題,指向行業(yè)產(chǎn)能去化有望明顯加速,可以關(guān)注養(yǎng)殖ETF。
2、11月21日房地產(chǎn)板塊拉漲,建材ETF(159745)收漲1.52%,基建ETF(159619)收漲0.35%。消息面上,融創(chuàng)11月20日晚間發(fā)布公告稱債務(wù)重組成功,11月21日港股融創(chuàng)中國盤中一度漲超25%,A股地產(chǎn)鏈相關(guān)企業(yè)也紛紛跟漲。融創(chuàng)債務(wù)重組工作具有行業(yè)標(biāo)桿性,為其他房企化解債務(wù)危機(jī)提供了樣本,有助于提振市場信心。政策面上,監(jiān)管部門不斷表示將優(yōu)化對地產(chǎn)行業(yè)的融資支持。基本面上,10月上游原材料產(chǎn)量仍在下降區(qū)間,但降幅同比收窄;下游銷售和新開工承壓,基建投資增速維持較好水平。
3、半導(dǎo)體芯片板塊11月21日整體回調(diào),半導(dǎo)體設(shè)備ETF(159516)收跌1.72%,芯片ETF(512760)收跌1.24%。行業(yè)預(yù)期上,全球半導(dǎo)體市場目前穩(wěn)步回暖,到2024年有望達(dá)到16%的年增長率。從銷量和進(jìn)口等基本面數(shù)據(jù)來看,降幅持續(xù)收窄,行業(yè)底部特征明顯。從周期來看,半導(dǎo)體芯片位于整個電子板塊的上游,電子產(chǎn)品很有可能在今年底到明年底的區(qū)間,走出這一輪下行周期的底部。
每經(jīng)編輯 肖芮冬
11月21日大盤早間震蕩走高,60日線附近再次遇阻并于午后回落,滬指回補(bǔ)早盤跳空缺口,三大指數(shù)集體收跌。盤面上,北證50指數(shù)現(xiàn)象級暴漲近12%后尾盤顯著回落,北向下午盤單邊流出加劇指數(shù)波動。在近期熱門的TMT題材相繼回落后,市場無主線隱患凸顯。全天近3400股下跌,短線情緒再度與指數(shù)背離。
截至收盤,上證指數(shù)跌0.01%報3067.93點,深證成指跌0.26%,創(chuàng)業(yè)板指跌0.44%。北證50漲4.51%,全天成交102億遠(yuǎn)超此前天量。萬得微盤股指數(shù)跌0.34%,萬得全A、萬得雙創(chuàng)均明顯收跌。A股全天成交1萬億元,午后成交量明顯放大;北向資金凈買入1億元。
數(shù)據(jù)來源:wind
養(yǎng)殖行業(yè)經(jīng)歷反彈后回到了今年9月水平,依然處于底部位置,后續(xù)來看可能會持續(xù)吸引資金左側(cè)配置。
數(shù)據(jù)來源:wind
價格和去化情況來看,10月鋼聯(lián)/涌益樣本點能繁環(huán)比-0.43%/-0.85%(9月-0.41%/-0.27%,去化幅度擴(kuò)大)。疫病影響較前期有所下降,仔豬價格大幅下跌,上周商品豬/仔豬價為14.63元/千克、162元/頭;自繁自養(yǎng)/外購仔豬養(yǎng)殖利潤惡化至-256/頭、-175元/頭。
短期供需來看,價格依然承壓。母豬持續(xù)去化但去化幅度不夠,且凍品庫容率高企,規(guī)模豬企積極出欄,社會面豬源供應(yīng)集中,供應(yīng)壓力較大。國內(nèi)天氣大降溫后,市場豬肉消費有所回暖但南方天氣不具備腌臘條件,腌臘需求推遲。行業(yè)發(fā)展來看,隨著行業(yè)從完全競爭市場到寡頭壟斷市場發(fā)展,利潤逐步從過去的出售價格大幅漲跌所獲得的利潤波動,轉(zhuǎn)變?yōu)轲B(yǎng)殖成本管控等精細(xì)化管理,豬周期的波動逐步減少。
豬周期來看,由于上輪豬周期出現(xiàn)的高額收益,資本大量涌入并帶動行業(yè)快速擴(kuò)張,主要上市豬企的資產(chǎn)負(fù)債率開始提升。隨后在擴(kuò)張慣性以及低豬價背景下,經(jīng)營利潤難以覆蓋企業(yè)支出,上市豬企普遍增加籌資,以維系企業(yè)生存。上市豬企的籌資活動現(xiàn)金流入占總現(xiàn)金流入的比重在2018年開始呈現(xiàn)上升趨勢,截至2023年9月末,該項占比仍達(dá)15%,為2018年以來的較高水平。上市企業(yè)傲農(nóng)生物計劃轉(zhuǎn)讓1.5億股,股東本次協(xié)議轉(zhuǎn)讓獲得的資金主要用于償還到期債務(wù)。上市養(yǎng)殖企業(yè)現(xiàn)金流持續(xù)壓力甚至加劇惡化,均指向行業(yè)產(chǎn)能去化有望明顯加速,基于向好的信心正在加強(qiáng),投資者可以從持續(xù)關(guān)注養(yǎng)殖ETF(159865)。
11月21日房地產(chǎn)板塊拉漲,建材ETF(159745)收漲1.52%,基建ETF(159619)收漲0.35%。
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消息面上,融創(chuàng)11月20日晚間發(fā)布公告稱債務(wù)重組成功,債權(quán)人約百億美元的現(xiàn)有債務(wù)將被置換為6個系列的票據(jù)、可轉(zhuǎn)債、強(qiáng)制可轉(zhuǎn)債、股份等。根據(jù)統(tǒng)計,伴隨著境內(nèi)外公開市場債務(wù)的全部重組完成,融創(chuàng)整體化解了約900億元人民幣的債務(wù)風(fēng)險。受此推動,11月21日港股融創(chuàng)中國盤中一度漲超25%,A股地產(chǎn)鏈相關(guān)企業(yè)也紛紛跟漲。券商中國轉(zhuǎn)述業(yè)內(nèi)人士稱,融創(chuàng)債務(wù)重組工作具有行業(yè)標(biāo)桿性,為其他房企化解債務(wù)危機(jī)提供了樣本,有助于提振市場信心。
政策面上,監(jiān)管部門不斷表示將優(yōu)化對地產(chǎn)行業(yè)的融資支持。為落實中央金融工作會議提出的“一視同仁滿足不同所有制房企合理融資需求”等部署,本月17號,央行、金融監(jiān)管總局、證監(jiān)會三部門召開金融機(jī)構(gòu)座談會,呼吁加大金融機(jī)構(gòu)對涉及企業(yè)的信貸、債權(quán)和股權(quán)融資等方面的金融支持,對正常經(jīng)營的房地產(chǎn)企業(yè)不惜貸、抽貸、斷貸。
此外,據(jù)經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)11月21日報道,多家房企表示一份根據(jù)資產(chǎn)規(guī)模排序、仍處于正常經(jīng)營中的房地產(chǎn)企業(yè)名單正在被擬定,監(jiān)管機(jī)構(gòu)強(qiáng)調(diào)對名單上企業(yè)的正常融資需求應(yīng)當(dāng)滿足。這份名單包括約50家不同所有制的國內(nèi)房企。現(xiàn)金流的改善將有利于推動復(fù)工復(fù)產(chǎn)、穩(wěn)定交付。
基本面上,10月上游原材料產(chǎn)量仍在下降區(qū)間,但降幅同比收窄;下游銷售和新開工承壓,基建投資增速維持較好水平。10月平板玻璃和水泥產(chǎn)量分別同比下降1%和4%(前值分別為6%和7.2%)。下游方面,1-10月商品房銷售面積累計同比下降7.8%,新開工面積累計同比下降23.2%,房地產(chǎn)開發(fā)投資完成額累計同比下降9.30%,基建投資完成額累計同比增加8.27%。
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半導(dǎo)體芯片板塊11月21日整體回調(diào),半導(dǎo)體設(shè)備ETF(159516)收跌1.72%,芯片ETF(512760)收跌1.24%。
行業(yè)預(yù)期上,據(jù)咨詢公司Semiconductor Intelligence稱,全球半導(dǎo)體市場目前穩(wěn)步回暖,到2024年有望達(dá)到16%的年增長率。根據(jù)World Semiconductor Trade Statistics(WSTS)的數(shù)據(jù),其將2023Q2,Q3和Q4E的QoQ增長分別調(diào)整為6.0%、6.3%和3%,對Q4 YoY的預(yù)測值為6%。展望2024年,智能手機(jī)、個人電腦和輕型車輛這些影響半導(dǎo)體市場需求的關(guān)鍵因素預(yù)計將恢復(fù)增長,根據(jù)IDC和Statista的數(shù)據(jù),2024年智能手機(jī)、PC、輕型車輛銷量將分別增長4%、4%和3.7%。
從銷量和進(jìn)口等基本面數(shù)據(jù)來看,降幅持續(xù)收窄,行業(yè)底部特征明顯。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù),9月全球和中國半導(dǎo)體銷售額同比下降4.5%和9.4%,其中中國數(shù)據(jù)已持續(xù)7個月收窄。進(jìn)口方面,1-10月半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口數(shù)量累計同比下降29.7%,連續(xù)第5個月收窄。WSTS稱行業(yè)24年將實現(xiàn)銷量的雙位數(shù)增長,達(dá)到5,760億美元(12%YoY)。
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從周期來看,半導(dǎo)體芯片位于整個電子板塊的上游,作為可選消費的一部分受到經(jīng)濟(jì)周期的影響。綜合國內(nèi)的政策、海外的貨幣政策、通脹等等來看,電子產(chǎn)品很有可能在今年底到明年底的區(qū)間,走出這一輪下行周期的底部。投資者可持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備ETF(159516)和芯片ETF(512760)未來的投資機(jī)會。